Chiplet技术变革引领测试设备市场增长【天风机械】

Chiplet是什么❓

Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。

Chiplet或从另个维度来延续摩尔定律的“经济效益”：

随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进，晶体管尺寸已经越来越逼近物理极限，所耗费的时间及成本越来越高，同时所能够带来的“经济效益”的也越来越有限，而Chiplet技术可从三个不同的维度来降本：

1、可大幅度提高大型芯片的良率：芯片的良率与芯片面积有关，随着芯片面积的增大而下降，通常掩膜尺寸700mm²的设计通常会产生大约30%的合格芯片，而150mm²芯片的良品率约为80%。通过Chiplet设计将大芯片分成小模块可以有效改善良率，降低因不良率导致的成本增加。

2、可降低设计的复杂度和设计成本：Chiplet通过在芯片设计阶段就将Soc按照不同功能模块分解成小芯粒，芯粒可以重复运用在不同芯片产品中，是一种新形式的IP复用，可大幅度降低芯片设计的复杂度和带来的成本累次增加。

3、 可降低芯片制造的成本：在Soc中的一些主要逻辑计算单元是依赖于先进工艺制程来提升性能，但其他部分对制程的要求并不高，一些成熟制程即可满足需求。将Soc进行Chiplet化后对于不同的芯粒可选择对应合适的工艺制程进行分开制造，不需要全部都采用先进制程在一块晶圆上一体化制造，极大降低芯片的制造成本。

Chiplet带来的测试机市场空间有多大❓

1、 测试机的市场空间：

根据SEMI数据，2020-2021年测试设备在半导体设备中的价值量占比在7.6%-8.5%左右，2022年测试设备预计达到88亿美元的市场规模。从测试设备市场结构来看，测试机市占最大，为63.1%，预计22年测试机的市场将达到55.53亿美元。

2、Chiplet技术带来的额外设备市场空间：Chiplet需要的测试机的数量将比目前Soc芯片测试机所需的量要大得多。目前的Soc芯片测试对于可能数模混合的低成本的存储芯片等采用抽检的方式，而Chiplet技术为了保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都是有效的，因此将会对每个die进行全检。从抽检到全检，购置的测试机数量将大幅增加。

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