通富微电：背靠 AMD ( chiplet 首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔，业内chiplet 最牛企业），为 AMD 封装企业，AMD 占公司营收40%。此外，通富微电在8月1日互动易平台的问答中回复到，公司在 Chiplet 、WLP 、 SiP 、 Fanout 、2.5D、 3D堆叠等方面均有布局和储备。-韭研公社

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韭韭归一

2022-08-08 17:08:13

通富微电：背靠 AMD ( chiplet 首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔，业内chiplet 最牛企业），为 AMD 封装企业，AMD 占公司营收40%。此外，通富微电在8月1日互动易平台的问答中回复到，公司在 Chiplet 、WLP 、 SiP 、 Fanout 、2.5D、
3D堆叠等方面均有布局和储备。

@韭菜团子： Chiplet封装+封测+ADM 1、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。 2、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意公司参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增

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