同时，公司也积极拓展市场，扩大公司半导体封测领域相关产品的客户群体和范围。在强化产品和服务的研发创新方面，公司加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发，目前正在实施高速高精度倒装共晶（COF）邦定设备关键技术研发，研发成功后可大幅提升倒装芯片键合精度并打破国际公司的技术垄断，实现高精

度COF倒装设备的国产化突破，使公司核心竞争力得到进一步巩固和夯实。

公司主要致力于半导体后道工序的封装测试设备的研发生产，目前在半导体设备领域的产品包括 COF 倒装设备、IGBT 芯片及模组封装设备，未来将持续提升研发技术水平，抓住第三次半导体产业转移的发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。

2021年度业绩说明会5月12日下午在全景路演举办，联得装备董事长、总经理聂泉，董事会秘书刘雨晴，财务总监曾垂宽，独立董事曾细根，保荐代表人刘俊清出席本次业绩说明会。

　　交流会上，投资者提问：“今年半导体设备的订单怎么样？出货了多少客户？”，公司董事长、总经理聂泉表示，公司半导体相关设备主要客户有无锡英飞凌、日本E-Globaledg Corporation等公司，感谢您的提问！（全景网）

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