黑芝麻22
躺平
2022-08-10 12:46:13
先进封装+光伏 topcon双概念叠加
@葡萄美韭：
在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成半导体倒装及分选设备的研发。公司自主研发生产的COF倒装设备已取得订单并已实现交付，同时，公司也积极拓展市场，扩大公司半导体封测领
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