三超新材现市值仅30亿元，是A股市值最小的半导体及光伏公司，半导体设望实现国产替代，双优质赛道加持市值有几倍上涨空间。

公司目前主要营业收入为光伏切硅片用金刚线，

公司于2015年开始切入半导体耗材，潜心研发七年，目前取得阶段性重大成果。为此于2021年底成立了半导体子公司，2022年加大设备投入，扩充产能，计划量产半导体制程中的耗材产品，实现国产替代。

一、公司半导体耗材产品清单

晶圆制造环节

工具

液体

晶圆抛光

CMP-Disk

抛光液(即钻石研磨液）

晶圆切割研磨

树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀、背面减薄砂轮、倒角砂轮

激光切割保护液、硬刀划片保护液、切割液

二、公司2022年经营计划

江苏三晶半导体材料有限公司在成立之前，作为精密电镀金刚石工具事业部独立部门，已经正常运转一年多，研发工作取得阶段性成功，电镀硬刀等产品已经开始形成销售。从2020年开始的半导体行业的迅猛发展，以及半导体金刚石工具的国产替代作用，公司半导体用金刚石工具的销售很值得期待。2022年着重解决产品量产所需的设备投入，扩充产能。

三、公司半导体耗材研发平台

1、日本株式会社 SCD

公司 2016 年 6 月 29 日设立全资子公司株式会社 SCD，并聘任西城博文为该公司的代表取缔役、社长。SCD会社为公司在日本设立的一个研发平台，主要业务为超硬材料产品等领域的技术开发，并将研发成果引入至国内以便实现后续的产业化。

2020年，SCD开始研发半导体晶圆加工中所需的激光切割保护液、硬刀划片保护液和钻石研磨液等新产品。

2、江苏三晶半导体材料有限公司

公司为了更好的进行精密金刚石工具的研究开发，于2021年12月17日将精密电镀砂轮事业部和IC砂轮事业部整体剥离，设立江苏三晶半导体材料有限公司。以集中精力和资源向专业化方向发展，进一步开拓半导体行业的业务发展空间。

参与标的公司设立的股东，包括公司两大事业部的核心员工，有利于调动员工的积极性、主动性和创造性，将其利益与公司利益有效结合，实现公司和核心员工共同发展。

新公司股权结构：三超新材持股93.60%、核心员工持股6.4%。

新公司经营范围：研究和开发、设计、制造集成电路制程中所需的各类工具、材料、检测仪器等，包括但不限于各类砂轮、软刀、硬刀、修整器、研磨液、保护液等。

四、公司历年披露的半导体耗材的研发进展情况如下：

2022-06-16投资者关系活动记录表——江苏三晶产品主要用于半导体晶圆加工和封装制程中的切割研磨工序，如背面减薄砂轮、软刀、硬刀、倒角砂轮、CMP-Disk和激光切割保护液、钻石研磨液等，将来都是可以替代进口产品。这个板块的毛利率相对较高，目前有部分产品已经形成小批量销售，如减薄砂轮、树脂软刀等，有些尚在测试阶段。

2022-06-16投资者关系活动记录表——CMP-Disk的全球的市场规模约为18亿左右，主要被日本、韩国和台湾占据了，我们很希望能尽快量产完成进口替代。

2022-06-16投资者关系活动记录表——目前半导体行业国内企业用的进口砂轮占比较大，对我们来说也是个很好的机会，我们三晶公司也投入较大，正在做相关的产品研发。半导体行业用的砂轮毛利率预期都较高。

2022-01-12互动易回复——CMP-Disk已经交付客户样品等待测试。成立半导体子公司是为了把公司原有的半导体相关的产品剥离开来，产品包括软刀、硬刀（划片刀）、CMP-Disk、倒角砂轮、激光切割保护液和划片液等。

2022-01-12互动易回复——公司两大系列产品金刚线和金刚石砂轮，均有半导体、光伏和稀土永磁的客户。

2022-01-04互动易回复——公司半导体用材料包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、树脂软刀、硬刀、CMP-Disk、激光切割保护液（SPL-1）、硬刀划片液保护液（SDH）和钻石研磨液（SiCP）。

2021-12-07互动易回复——公司集成电路领域的背减砂轮、软刀和倒角砂轮已实现小批量产，其他产品尚在测试和验证阶段。

2020-4-26年度报告披露——2020年，子公司江苏三超，投资新建精密电镀产品车间，产品用于半导体精密加工，有硬刀、电镀超薄软刀和CMP-Disk。日本子公司SCD也在加大人才引进，开发激光切割保护液（SPL-1）、硬刀划片保护液（SDH）和钻石研磨液（SiCP）新产品，这三种产品均用于半导体晶圆的加工，现已在国内半导体厂家测试。

2020-11-20互动易回复——半导体行业的精密金刚石工具技术、市场门槛均极高，公司产品半导体行业用的CMP—DISK尚处于产品开发和验证阶段。该产品的确曾有过少量销售，因下游客户是用于蓝宝石抛光垫的修整，对产品精度要求有所降低。

2020-09-23互动易回复——公司目前已形成销售的半导体用产品包括背减砂轮、软刀、硬刀、倒角砂轮。已开展业务合作的半导体行业客户包括长电科技、华润微电子、华天科技、日月光、万国半导体、深圳深爱、四川广义等，其中部分客户通过代理商进入，目前总体销售规模仍非常小。

2020-09-23互动易回复——CMP-Disk产品的研发团队由外籍专家及国内研发人员组成，均有较为丰富的研发经验和行业经历。

2020-09-04投资者关系活动记录表——目前有背减砂轮、倒角砂轮、软刀、硬刀产品已形成小规模销售。在目前小规模生产条件下产品毛利率为50%左右，预计随着产品生产规模的扩大和良率的提升，毛利率还有上升空间。

2020-07-30互动易回复——CMP-Disk产品技术难度大，测试门槛高，目前还未取得突破性的进展，但是我们会坚持下去。

2020-06-28互动易回复——公司仍将继续推进软刀、硬刀、背减砂轮、CMP-DISK等产品开发，以实现国产化替代。

2020-02-24互动易回复——晶圆划片刀是公司正在开发的重点产品，目前软刀（hublessblade）已有少量销售，硬刀（dicingblade）尚处于样品测试阶段。谢谢您的关注！

2019-07-31互动易回复——背减砂轮、树脂软刀公司目前已有小批量销售，客户反馈良好，公司正在努力争取扩大销售，CMP-DISK以及划片刀、金属软刀目前仍处于产品开发和验证阶段。

2019-07-11互动易回复——公司CMP-DISK产品目前尚处开发验证阶段，该产品主要用于对CMP抛光垫的在线修整，与CMP、CMP抛光液均为CMP制程过程中的重要耗材。

2018-08-16互动易回复——半导体行业的精密金刚石工具技术、市场门槛均极高，公司研发的半导体行业精密金刚石工具主要包括CMP-DISK、背减砂轮、划片刀等，其中背减砂轮已有小批量销售，CMP-DISK和划片刀尚在开发和验证测试阶段。

2018-05-23互动易回复——国内半导体用金刚石工具与日本同行比的确存在差距，目前我们在努力扩大背面减薄砂轮的市场推广和高目数产品的研发，力争完成CMP-DISK在某公司的认证，同时加大硬刀和软刀的研发工作。

2018-04-26互动易回复——公司半导体行业用精密金刚石工具产品可应用在半导体产业链的多个环节，比如晶圆厂CMP制程、晶圆背面减薄、以及封装前后的晶圆切割等，属于半导体行业的专业耗材，这方面产品目前仍主要受国外企业垄断，其国产化意义重大，公司希望能为这些专业耗材的国产化替代做出贡献。

2018-04-17年度报告披露——2017年，公司背减砂轮、划片刀、CMP-DISK等重点新产品开发稳步推进，部分产品已取得阶段性突破。

2018-03-19互动易回复——公司CMP-DISK、背面减薄砂轮、倒边砂轮等半导体行业产品目前仅有少量销售，产品技术改进和客户验证一直在持续进行。

2015-12-17招股说明书——公司研发与创新计划：加大IC行业精密金刚石工具研发，包括但不限于BG砂轮、CMP制程的DISK砂轮、超薄划片刀、超薄切割片、精密倒角砂轮等精密金刚石工具。国内上述产品目前主要依赖进口。公司已具有BG砂轮、CMP制程的DISK砂轮、精密倒角砂轮的研发基础和生产能力，未来继续加大上述领域的研发并取得重大突破，具备进口替代的技术水平。

2015-12-17招股说明书——募投项目之超硬材料制品研发中心技术改造：当前我国的高端超硬材料工具仍依赖进口。本项目结合现有的技术积累和客户基础，通过引进人才和设备，加强相关领域的高端精密超硬材料制品研发，逐步实现BG砂轮、CMP-DISK砂轮、精密倒角砂轮、超薄划片刀、超细电镀金刚线等产品的重大突破。

2015-12-17招股说明书——与其他单位合作研发情况：2012年8月，公司签订“提供金刚石工具制造技术合同书”向日本MTD株式会社购买BG砂轮制造技术及后续改良服务，并约定了相应的成果分配方案及保密措施