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晶盛机电跟踪更新
timebusker
为国接盘的散户
2022-08-15 22:43:00
成功研发出8英寸SiC衬底,设备 材料平台化布局

事件:据公司微信公众号2022年8月成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。

1、SiC研发自此迈入8英寸时代,大尺寸方向取得重大突破。 1)SiC衬底成本占比约47%,是SiC器件的zhυ要成本来源,其制作的关键难点在于长晶,包括对气流、温度等的精确控制,长晶炉是衬底生长品质把控的关键,know-how多掌握在设备端 工艺调试端。 2)此次晶盛利用自主开发的设备成功研发8英寸SiC晶体,晶坯厚度25mm,直径214mm,是晶盛在大尺寸SiC晶体研发上取得的重大突破。成功解决8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题,同时还破解了SiC器件成本中衬底占比过高的难题,为大尺寸SiC衬底广泛应用打下基础。

2、海外龙头8英寸领先优势明显,国内厂商有待突破。 Cree等龙头对于8英寸碳化硅衬底的量产已提上日程,Guo产厂商多处于8英寸碳化硅衬底的研发阶段: 1)Wolfspeed(Cree全Zi子公司)投入10亿美元建设的8英寸新工厂2022年4月已经投产; 2)Soitec2022年3月启动新晶圆厂建设计划,将用于6英寸、8英寸晶圆制造,预计2023年下半年建成投产,2022年5月发布8英寸碳化硅衬底产品; 3)罗姆(SiCrystal)预计2023年左右开始量产8英寸衬底、2025年量产8英寸SiC器件; 4)II-VI 2021年4月表示未来5年内将SiC衬底的生产能力提高5至10倍,其中包括量产8英寸衬底; 5)英飞凌2020年9月表示8英寸SiC晶圆生产线已建成。

3、晶盛拟以自有资金布局SiC衬底,设备端延伸至材料端。 1)公司于2017年涉足碳化硅领域,于2021年组建了原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试线,已经成功生长出有效厚度25mm-30mm的6英寸导电型碳化硅晶体,2021H2开始向客户送样,目前已通过了下游客户和第三方检测机构的验证,且已取得客户A意向性合同,2022年-2025年公司将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片。 2)公司定增项目剔除碳化硅衬底片后,拟以自有资金进行布局,达产后将形成40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底片的年产能,该碳化硅项目2021年12月3日落址银川。

4、耗材业务石英坩埚和金刚线有望超市场预期。 根据公告,公司2017年开始布局石英坩埚,先后在浙江、内蒙古进行研发和生产。2021年在宁夏银川布局新基地,生产28-42英寸的坩埚,2022年5月宁夏鑫晶一期年产4.8万只大尺寸石英坩埚项目正式投产,长期产能规划为16万只/年。假设1个光伏用石英坩埚价值量为8,000元,则4.8万只/16万只石英坩埚年产值可达3.8/12.8亿元,考虑到公司在浙江、内蒙古也有产能布局,预计所有产能投产后,实际坩埚产能将会超过市场场预期。同时,由于当前石英坩埚供不应求,机构估计盈利能力也有望超ShΙ场预期。此外,预计公司下半年金刚线有望批量投产,为未来发展打开新的增长极。

5、现有的光伏设备是晶盛机电的第一曲线,第二曲线是半导体大硅片设备放量,第三曲线是蓝宝石材料和碳化硅材料的完全放量,第四曲线是公司未来会向更多光伏中下游环节材料设备领域的延伸拓展,目前暂未考虑碳化硅业务对盈利的增厚,也暂未考虑晶盛未来在光伏其他环节材料与设备的突破,机构预计2022-2024年的归母净利润为25.95/35.87/43.44亿元,对应PE37/27/22倍,机构继续看好晶盛机电的后期诸多催化以及长期成长空间。

要是能回调到5日线,不是深跌的那种,就短期介入看看,有没有延续性~!
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