一、主营业务

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主 要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导 体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分 立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信 号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括 芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试；激光打标设备 主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。公司坚持创新驱动发 展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。 

二、发行人主要产品

1、半导体自动化测试系统 

半导体自动化测试系统主要用于测试半导体芯片的电压、电流、时间、温度、 电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，用于检查芯片是否达到不同工作条件 下的功能及性能要求。公司生产的半导体自动化测试系统包括半导体分立器件测 试系统、集成电路测试系统两大类，具体如下： 

三、主营业务收入

四、募集资金用途

五、竞争对手

六、可比上市公司估值水平比较

七、主要财务数据及财务指标

八、所含数据及估值区间

如果按照行业市盈率（静态）35.06倍给出估值。目标价94.66元，较上市首日溢价-2%。

如果按照行业市盈率（动态不扣非）35.06倍给出估值。目标价114.09元，较上市首日溢价18%。

如果按照可比公司21年静态市盈率53.88倍给出估值。目标价145.48元，较上市首日溢价50%。

如果按照可比公司22年动态市盈率63.72倍给出估值。(扣非）201.1目标价  ，较上市首日溢价108 %。（不扣非）207.34 ，较上市首日溢价 114%。

综上所述，本次发行价格96.58元/股,低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平。价区间为94.66--207.34元。

申购建议：发行PE较低，溢价率适中，发行价格高，流通市值适中，炒作价值适中，发行价格有点高，但是数据显示他值这个价，恐高的止步，可以申购。