北方华创调研纪要

Q1：公司在薄膜沉积设备领域未来拓展方向？ A：目前集成电路领域是根据客户需求做产品拓展，类似PECVD是处于研发早 期，未来还是根据市场需求和产业趋势。主要是三个方向，一是更高制程设备研发，28nm已经成熟研发，14nm验证没啥问题，14nm以下还是处于研发早

期；二是工艺拓展，主要是多样化的应用，包括8寸成熟工艺等领域都有产品推出；三是随着摩尔定律推进，业内也开始推出先进封装，我们也开始布局相关设备研发。

公司刻蚀和薄膜沉积合计占50%左右吧。

Q2：公司在三代半领域布局什么设备？ A：SiC从材料到器件都有布局，包括长晶炉、外延设备、刻蚀、沉积、高温氧化和退火等设备；GaN设备包括刻蚀和其他工设备都有布局。有部分产品已经开始销售。

Q3：SiC长晶炉、外延炉大规模供应给谁？ A：目前主要供应百台左右，主要供给国内厂商。外延炉量没有到达百台的规模。

Q4：上有零部件供应情况？国产化率多少？供应商引进情况？ A：公司一直在做国产零部件验证和培育，基本上每年都会提升，半导体设备端基本都用国产的了，先进制程也还在提升。

从数量来讲，国产化率已经比较高了，我们现在基本采用比较自由的方式来配置零部件，采用海外核心零部件+大部分国产零部件。

Q5：刻蚀设备目前交期多长？

A：大部分在6-9个月，具体还是要看下游的客户需求。

Q6： 上 半 年 订 单 情 况 ？ A： 每 个 月 大 概 维 持 在 15 亿 左 右 订 单 吧 ， 之 前 披 露 了 1-2 月 合 计 订 单 30 亿 。

Q7：电子元器件方面，未来发展趋势？三期项目达产时间点？

A：20年以前还是保持一个很低的趋势，20年下半年开始随下游客户需求以及我们新产品推出，整体增速很客观，21年达到40%，22H1也很快。整体看，元器件增速还是比较平稳，预计全年收入占比20%左右（上半年占比25%）。

三期项目（21年募投）今年年初开始建设，预计2年时间达产。随着三期项目逐步达产，毛利率应该能维持在70%左右吧（短期），再往后可能需要看业务具体情况。

Q8：电子元器件22H1具体增速范围？

A：增速大概在60%-70%左右，全年应该没这么高。

Q9：光伏设备情况拆分？

A：TopCon设备类似炉管、扩散设备都有了，HJT设备是有储备，暂时还没有走向市场。

Q10：公司22H1研发支出同比持平，为啥？

A：上半年研发投入10几个亿，同比持平。去年是一个高投入阶段，今年来看全年绝对值会有提升，但占比会有下降。

Q11：公司股权激励费用是Q一次性计提，还是分期计提？ A：每年Q4一次性计提，这个还是按照之前的节奏，保持基数稳健。

Q12：公司三代半设备交期情况？

A：我们目前交期还好，这个主要是按照下游客户需求，要满足客户的生产需求，我们目前还没看到有延长交付的趋势。

Q13：下游逻辑、存储客户占比情况？营收占比结构？

A：从客户数量来看，存储类客户还是比较少，长鑫在早期建设的时候国产化率还是比较低，可能后续会加大国产化率，目前看逻辑类客户还是比较多。

Q14：明年半导体景气度展望？

A：从下游需求来看，全球的需求结构趋势出现一定分化。但是站在国内的角度来看，国内晶圆厂还是保持扩产节奏，特别是大型晶圆厂还是稳步扩产，一些通用、小型的晶圆厂有一定下滑。

Q15：未来几年对利润率的展望？

A：毛利率主要还是产品结构的改善，随着集成电路设备占比提升，毛利率还是会持续提升。净利率主要是费用率的影响，不太好做判断。目前主要关注规模和市占率吧。

Q16：公司以前披露过CCP刻蚀已经通过验证，未来怎么展望？

A：我们现在在8寸CCP刻蚀已经实现全覆盖，部分已经实现出货。12寸的CCP刻蚀还在努力吧。

Q17：上半年研发人员支出比较多，目前研发人员数量？

A：数量一直在增加，薪酬也在提升，上半年也计提了部分奖金。