一、主营业务

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛 光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、 集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航 空航天等领域。

公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现 6英寸、8 英寸硅片的产业化，并于 2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、美国客户 B、日本 CoorsTek、韩国客户 C、韩国 Hana 等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范，并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016 年至 2020 年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

2、主要产品

公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶 等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻 蚀设备部件等的制造，具体如下：

（1）半导体硅抛光片

半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率 器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为 8 英寸 以及 6 英寸。

（2）刻蚀设备用硅材料

刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备 用硅材料尺寸范围涵盖 11 至 19 英寸，其中 90%以上产品为 14 英寸以上大尺寸 产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。下游客户采购公司上述产品后，经过精密加工制成刻蚀设备用成品硅电极和硅环。刻 蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极及硅环等。 硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的 电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承 载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行 保护。随着设计线宽的缩小，国际上先进的刻蚀工艺要求承载部件使用单晶硅材 料

（3）其他产品

其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、石英环 片等。有研硅是国内为数不多能够生产区熔硅单晶的企业，区熔硅单晶具有高纯 度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片是制造高压整流器和晶体管等大功率 器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械 系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。

3、主营业务收入构成

报告期内，公司主营业务收入分产品构成情况如下：

二、发行人所处行业基本情况

（一）发行人所属行业及确定所属行业的依据

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。根据中国证监会发布的《上市公 司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子 设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》 （GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备 制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制造”。

半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。

三、竞争对手

1、行业竞争格局

从全球市场来看，半导体硅片市场集中度较高，少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术。

目前，全球硅片市场主要由境外厂商占据，市场集中度较高，龙头硅片厂商垄断全球 90%以上的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆（SK Siltron）。

中国是全球最大的半导体需求市场，受半导体行业的需求带动，我国硅材料 市场规模继续保持增长，2020 年达到 200.9 亿元。国内规模较大的硅片厂商主要 为有研硅、立昂微、中环股份、沪硅产业、麦斯克等，单一厂商的市场占有率均 不超过 10%，且以 8 英寸及以下尺寸硅片为主。

目前，集成电路刻蚀用硅材料领域国内外企业差距相对较小，主要参与者多 为刻蚀设备用硅部件制造商，部分企业同时具备硅材料制造能力和硅部件加工能 力，其他硅部件制造企业不具备硅材料制造能力或能力较弱，需要从有研硅等专 业从事硅材料制造的企业采购硅材料进行加工。参与集成电路刻蚀用硅材料领域 竞争的国内外公司主要包括：三菱材料、CoorsTek、SK 化学、Hana、客户 B、 客户 C 和神工股份。

2、行业主要企业

除公司外，半导体硅片及集成电路刻蚀用硅材料的主要厂商情况如下：

（1）半导体硅片主要厂商

1）海外主要企业

① 信越化学（4063.T）

信越化学成立于 1926 年，是东京证交所上市公司，是全球排名第一的半导 体硅片制造商。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、 功能性材料、电子与功能材料。信越化学的半导体硅片产品主要包括半导体硅抛 光片（含 SOI 硅片）、半导体硅外延片。信越化学在 1999 年并购了日立的硅片 业务；于 2001 年开始大规模量产 300mm 半导体硅片。2019 财年至 2021 财年， 信越化学营业收入分别为 1.54 万亿日元、1.50 万亿日元和 2.07 万亿日元。

② SUMCO（3436.T）

SUMCO 为东京证交所上市公司，是全球排名第二的半导体硅片制造商。其 主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片（含 SOI硅片）、半导体硅外延片。2019年至2021年，SUMCO营业收入分别为2,994.60 亿日元、2,913.33 亿日元和 3,356.74 亿日元。

③ 环球晶圆（6488.TWO）

环球晶圆是全球第三大半导体硅片制造商。其主要经营地在中国台湾，在美 国、日本、韩国也有生产制造，是一家台湾证券柜台买卖市场挂牌的企业。环球 晶圆主营业务为半导体硅材料生产，主要产品包括硅抛光片（含 SOI 硅片）、硅 外延片，根据客户的精准规格要求制造 150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）和300mm（12 英寸）硅片，目前仍然制造和销售大量的 150mm 硅片。2019 年至 2021 年，环球晶圆营业收入分别为 580.94 亿新台币、555.16 亿新台币和 611.3 亿新台币，主要来自半导体硅材料业务。2021 年 2 月 15 日，中国台湾环球晶圆 （Global Wafers）已经公开收购德国世创（Siltronic）所有流通在外股份比例达 56.92%，已达成最低收购股权比例门槛。收购完成后，中国台湾环球晶圆（Global Wafers）取代日本胜高（SUMCO）、成为全球市占率排名第二的硅片厂家。

④ Siltronic AG（WAF.DF）

Siltronic 是全球排名第四的半导体硅片制造商。主营经营地在德国，在新加 坡和美国也有生产制造，于 2015 年在法兰克福证券交易所上市。Siltronic 的主 营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、半导 体硅外延片等，主要生产 300mm 的晶圆，在亚洲、欧洲和美国都拥有工厂。2019 年至 2021 年，公司的营业收入分别为 12.70 亿欧元、12.07 亿欧元和 14.05 亿欧 元，主要来自半导体硅材料业务。

⑤ SK Siltron（未上市）

SK Siltron 设立于 1983 年，是全球第五大半导体硅片制造商，2020 年全球 市占率为 11.31%，主要经营地在韩国。SK Siltron 的主营业务为半导体硅片的研 发、生产与销售，主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片。1996 年建 成 200mm 半导体硅片生产线，2002 年建成 300mm 半导体硅片生产线。

根据公开信息统计，2021 年信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron 全球市占率约分别为 27%、24%、17%、13%、13%，合计占全球市场份 额 94%。

2）国内主要企业

① 沪硅产业（688126.SH）

沪硅产业目前主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。2019 年至 2021 年沪硅产业的营业收入分别为 14.93 亿元、18.11 亿元以及 24.67 亿元。

② 中环股份（002129.SZ）

中环股份主营业务中半导体板块主要为半导体分立器件和单晶硅材料的研 发、生产和销售，公司主要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、 单晶硅及单晶硅片等。2019 年至 2021 年，中环股份半导体材料销售额分别为 10.97 亿元、13.51 亿元以及 20.34 亿元。

③ 立昂微（605358.SH）

立昂微成立于 2002 年，主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片的 研发、生产和销售，主要产品包括 150-200mm 半导体硅片、肖特基二极管芯片、 MOSFET 芯片。其中，半导体硅材料领域包括半导体硅抛光片和半导体硅外延 片。2019 年至 2021 年，立昂微半导体硅片销售额为 7.59 亿元、9.73 亿元及 14.59 亿元。

④ 麦斯克（A21080.SZ）

麦斯克成立于 1995 年，位于中国洛阳国家高新技术产业开发区。麦斯克主 要生产 4、5、6 英寸电路级单晶硅抛光片。2019 年、2020 年及 2021 年上半年， 麦斯克的营业收入分别是 3.79 亿元、4.19 亿元以及 2.50 亿元。

⑤ 中晶科技（003026.SZ）

中晶科技是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业。 主要产品为 4 英寸硅片及硅棒，产品主要应用于半导体分立器件。2019 年至 2021 年，中晶科技的营业收入分别为 2.24 亿元、2.73 亿元及 4.37 亿元。

根据 SEMI 数据，中国半导体硅片市场规模 2021 年已增长至 250.5 亿元人 民币，沪硅产业、中环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技的硅板块资产的国内市 场占有率分别为 9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。

注 1:麦斯克收入和产量都为 2021 年上半年数据，全年数据未披露

注 2：2021 年，全球半导体硅片出货量为 142 亿平方英寸。沪硅产业产量面积为计算加总， 立昂微产量面积计算假设产品多为 8 英寸，中晶科技产量面积计算假设产品多为 5 英寸

注 3：金额口径和面积口径计算出的差异是因为不同尺寸的硅片每平方英寸价格不同

（2）刻蚀用硅材料主要厂商

1）海外主要企业

① 三菱材料（5711.T）

三菱材料是日本有色金属行业的龙头企业。三菱材料注册地日本，作为日本 知名企业，三菱材料在诸多材料细分市场处于行业领先地位，是日本三菱集团的 核心成员单位。2020 年三菱材料的营业收入为 1.49 万亿日元，净利润为 244 亿 日元。

② CoorsTek

CoorsTek 注册地日本，主要产品涵盖了半导体关联制品、平板显示器关联 制品、一般工业用品、太阳能电池相关产品、医疗相关产品等，是行业领先的半 导体材料供应商。

③ SK 化学

SK 化学是韩国领先的材料供应商，主要从事半导体材料和液晶显示器元件 制造。SK 化学是 SK 集团的子公司。SK 集团是韩国大型跨国企业集团。

④ Hana

Hana 注册地韩国，主要从事硅电极和硅环的生产和销售。

⑤ 客户 B

客户 B 注册地美国，是全球领先的高纯度定制硅组件的供应商之一，并为 太阳能、光学和半导体设备市场提供集成硅解决方案。

⑥ 客户 C

客户 C 注册地韩国，主要从事硅和陶瓷材料的生产和销售。

2）国内主要企业

① 神工股份（688233.SH）

神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要 产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，公司生产的集成电路刻蚀用单 晶硅材料尺寸范围覆盖 8 英寸至 19 英寸。2019 年至 2021 年的年度销售额分别 是 1.89 亿元、1.92 亿元、4.74 亿元。

（五）发行人产品市场地位

相比同行业公司，公司掌握了硅材料产业化关键技术，在国内率先实现了 6 英寸、8 英寸硅片的研制及产业化；实现了 8 英寸硅抛光片产品特色化，包括功率半导体用 8 英寸重掺抛光片，数字集成电路用 8 英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT 用 8 英寸轻掺杂硅抛光片、SOI 用 8 英寸硅抛光片等，使得相关产品基本依赖进 口的局面得到缓解。公司 2021 年硅抛光片出货量 91.41 百万平方英寸，根据 SEMI 数据，2021 年全球硅抛光片出货量为 141.6 亿平方英寸，由此测算公司 2021 年 国际市场占有率约为 0.65%；公司 2021 年半导体硅抛光片业务收入为 3.45 亿元 人民币，据此测算，发行人 2021 年国内市场占有率约为 1.38%。

公司实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发，包括低缺陷低电阻大尺寸材料的 开发及批量生产技术，高电阻电极用硅材料的开发等，技术水平已达到国际先进 水平，目前已进入国际 12 英寸刻蚀设备用零部件主流厂商。多年来公司材料的 技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，主 要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19 英寸直径 硅材料等，掌握大尺寸硅材料热场设计、工艺开发、缺陷控制、精密加工技术， 成为世界一流刻蚀设备厂商核心供应商，签署长期供货协议。该领域相应成果获 得省部级一等奖及国家科技部的重点新产品认定。公司在该领域公司拥有高学历 强大研发团队，不断加大研发投入，持续开展品质提升、成本优化工作，与主要 客户建立技术交流机制，准确把握技术方向，与行业龙头客户同步开发新品，不 断实现产品技术迭代，市场份额不断扩大，保持行业领先。2021 年，公司刻蚀 设备用硅材料产量为 328.25 吨，经调研估算，全球刻蚀用硅材料市场规模年消 耗量约 1,800 吨-2,000 吨，2021 年按照 2,000 吨/年作为测算基数，由此得到公司 刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为 16%。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                     2022年2季度                                                                   2021

营业总收入(元)                  6.15亿                                                                      8.69亿           

净利润(元)                         1.83亿                                                                      1.48亿

扣非净利润(元)                  1.64亿                                                                       1.35亿

发行股数 不超过187,143,158股

发行后总股本 不超过1,247,621,058股

行业市盈率:25.33倍(2022.10.121数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):357.46(沪硅产业-U)、33.64(TCL中环)、49.34（立昂微)、31.27(中晶科技)、32.62(神工股份) 去除极值36.72

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):474.32(沪硅产业-U)、20.33(TCL中环)、29.43（立昂微)、77.97(中晶科技)、39.28(神工股份) 去除极值41.75

公司EPS静态不扣非:0.1186

公司EPS静态扣非:0.1082

公司EPS动态不扣非:0.2934

公司EPS动态扣非:0.2629

拟募集资金100,000.00万元,募集资金需要发行价5.34元,实际募集资金:18.55亿元.

募集资金用途:1集成电路用 8 英寸硅片 扩产项目2集成电路刻蚀设备用硅 材料项目3补充研发与营运资金

11月发行新股数量2支。

请上游主要为 

中游产业包括 

注下游主要为 

电子 -- 半导体 -- 半导体材料

所属地域：北京市

主营业务：从事半导体硅材料的研发、生产和销售。    

​产品名称：半导体硅抛光片 、刻蚀设备用硅材料 、半导体区熔硅单晶    

实际控制人：方永义 (持有有研半导体硅材料股份公司股份比例：20.30%）

上市首日股价20%元,44%元,流通市值:(科创板)

行业市盈率预估发行价:2.47元，可比公司预估市盈率发行价静态:3.97元，可比公司预估市盈率发行价动态:4.52元。

实际发行价:9.91元,发行流通市值18.55亿,发行总市值123.64亿.

价格区间12.25元,最高22.88元,最低5.96元.是否有炒作价值:有

上市首日市盈率:33.78倍.行业市盈率是否高估:是  可比公司市盈率是否高估: 否

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):474.32(沪硅产业-U)、20.33(TCL中环)、29.43（立昂微)、77.97(中晶科技)、39.28(神工股份) 去除极值41.75

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

是否建议申购: 硅片这东西，最近没人玩，机构来的话，理论不会破发，但是毕竟科创板，有风险的。就这。

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 40,546,007 股，约占发行总数量的 21.67%

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 6,054,490 股

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

预计三季报业绩预计全年EPS三季报pe 

1、半导体行业发展情况 半导体主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。

（1）半导体行业发展情况（2）半导体材料行业发展情况（3）半导体硅片市场情况4）8 英寸与 12 英寸硅片的区别及发展情况 ④中国主要硅片企业及其产能情况5）半导体硅片价格走势 （4）刻蚀设备用硅材料市场情况2）刻蚀设备用硅材料与上游行业的关系

关键字:半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶

（1）半导体硅抛光片（2）刻蚀设备用硅材料（3）其他产品

发行公告可比公司:有研硅、沪硅产业、立昂微、神工股份、TCL 中环、中晶科技

刻蚀用硅材料竞争对手:有研硅、神工股份。

半导体硅片竞争对手:沪硅产业、中环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技、有研硅。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。