金信诺：受益Intel数据中心新平台，高速线缆、PCB等业务即将加速放量-韭研公社

登录注册

金信诺：受益Intel数据中心新平台，高速线缆、PCB等业务即将加速放量

新逻辑挖掘大师

下海干活的老股民

2022-11-06 20:16:05

事件解读：11月3日消息，英特尔将于北京时间2023年1月11日重磅发布全新数据中心平台。其中，作为英特尔数据中心平台的基础，全新第四代英特尔至强可扩展处理器（SapphireRapids），已于2022年出货大批量SKU。

据悉全新第四代英特尔至强可扩展处理器采用Intel 7制程工艺，是迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器，增强了其在人工智能、安全性等几大关键数据中心领域的领导地位，为现代性能树立了新标杆。第四代英特尔至强可扩展处理器提供卓越的整体性能，将支持DDR5、PCIe5.0和CXL1.1，引领整个行业向下一代内存和接口标准过渡，并凭借全新的集成加速器，通过针对AI工作负载的软硬件优化，相较上一代产品实现性能提升。其次，该产品亦具备针对电信网络的新功能，可以为虚拟无线接入网（vRAN）部署，提供高达两倍的容量增益。目前，谷歌已推出采用第四代英特尔至强可扩展处理器和谷歌定制款的英特尔IPUE3200的C3机器系列虚拟机。

该消息周四引发了市场热情，包括澜起科技、聚辰股份、沪电股份、江波龙等相关标的均大幅上涨。

澜起科技及聚辰股份是国内DDR5内存接口芯片及SPD的主要供应商。英特尔新平台提供了对DDR5的支持，预期会带动DDR5内存的进一步放量，同时，目前DDR5内存较刚上市时价格降幅接近50%，降低了准入门槛，性价比进一步凸显，市场对DDR5的前景预期向好。

沪电股份则是我国PCB板行业的头部厂商，英特尔新数据中心平台采用了全新架构，插槽、布线、模块等全面升级，这势必需要基于该平台研发的PCB提供支持，根据公司调研信息，沪电针对新一代EagleStream平台服务器用PCB，在技术、产能、客户合作等维度已做好充分准备。

Intel新平台要求实现高密度布线，缩短信号传输距离，降低损失。为了补偿高速信号的损耗，提高信号的质量，数通PCB 需要在层数和基材进行升级。PCIe 4.0 的服务器主板 PCB 层数在 12-16 层，新一代平台的 PCB 层数需要提高至 18-24 层。同时PCB 使用的CCL 材料等级也将提升至Very Low Loss 级别。

PCB 层数增加、材料升级，单台服务器 PCB 价值量将大幅增加，预计PCle5.0的升级有望为服务器平台PCB带来百亿的价值增量。相关PCB厂家利润有望得到进一步提升。据产业调研，目前支持PCle3.0标准的Purley平台PCB价值量约2200-2400元，支持PCle4.0的Whitley平台PCB价值量提升30%-40%，支持PCle5.0的Eagle平台的PCB价值量比Purley高倍，预计可达到5700-6000元的的单价。

英特尔新平台发布后，针对新平台已做出充分准备的相关厂家将具备先发优势，先人一步取得订单。

金信诺：a股目前唯一一家英特尔新平台pcie5.0产品供应商

金信诺专业从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售，主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类的三大类产品业务，为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品，形成了“Design In”研发模式，能够为核心客户提供一站式解决方案。

公司是中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的企业，已参与制定并颁布13项IEC国际标准，在通信及特种科工的多个细分市场领域取得了市场占有率第一及研发突破第一的成果。

公司在信号互联产品的生产工艺、配方上积累了多项专有技术，在关键生产设备的集成研发上具有完全自主知识产权，在自动化改造、基础材料研究以及信号联接技术综合解决方案技术能力上均达到国内领先水平。

公司线缆等产品重点覆盖数据中心，部分产品已适配新平台。数据中心及超算领域是公司在线缆/连接器/组件类产品领域重点布局的新领域。凭借在信号线缆和高频连接器领域多年领先技术优势，公司重点推进高速裸线、服务器交换机内/外部高速组件以及板端连接器的市场布局，应用于交换机/服务器内部板卡、存储等内部连接，以及超算组网链路、TOR与服务器之间的外部连接，是面向数据中心与超算市场各模组、机箱、机柜信号互联的核心产品。

同时，公司的高速线缆目前可以匹配到英特尔即将量产EagleStream（pcie5.0）平台、下一代平台BirchStream（pcie5.0）以及下下一代平台BirdStream平台（pcie6.0），为国内厂商的技术第一梯队，是a股目前唯一一家可查的英特尔新平台pcie5.0产品供应商。

公司PCB业务面向企业级场景，已有数据中心领域实际应用。公司致力于信号连接产品的开发，PCB（印刷线路板）作为信号传输关键器件，也是公司在线缆/组件/连接器之外，基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司在PCB领域是数据中心、通信基站设备及天线厂商的主力供应商，公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。目前金信诺天线射频PCB市场占有率领先。此外，公司PCB产品还应用于智能手机领域、汽车电子等领域。

公司定增募投直指英特尔新平台，相关产品毛利已超50%。根据9月22日公告，公司增募不超5.95亿已获深交所通过。公司募投项目中高速率线缆及组件产品主要应用于数据中心的服务器及交换机的内外部信号传输，相关产品已可匹配至英特尔下两代平台，技术水平处于国内厂商第一梯队。公司已与数据中心核心硬件设备厂商浪潮、联想、新华三、中兴、曙光、超聚变等进行深度合作，目前该业务正处于快速成长阶段，随着产能及业务规模的不断提升，该项业务毛利率将提高至预期水平。

公司募投项目产品定位更为高端，主要面向适配英特尔新一代 Eagle Stream 平台服务器符合第五代 PCIe（Peripheral Component Interconnect Express，快速周边组件互连）高速总线标准的连接产品和下一代定制化产品，广泛应用于数据中心建设，2022 年 1-6 月该等产品毛利率超过 50%，随着相关产品逐步由制样走向量产阶段，预计毛利率仍能维持较高水平。