（韭研公社www.jiuyangongshe.com）

1、主营业务：

半导体硅材料的研产销，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

2、核心亮点：

（1）公司是世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商，2021年全球市占率约为16%。公司现已实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发，包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等。

（2）公司为国内率先实现6、8英寸抛光硅片产业化的企业之一，8英寸半导体硅片的国产化率仅为20%左右，有望受益于下游汽车电子等较为旺盛带来的市场规模提升。

（3）公司生产基地2020年搬迁至山东德州后总体产能由234吨提升至333.9吨；且搬迁后投入产出比由63.03%上升至2021年的73.85%，2022H1进一步上升至78.24%。

3、行业概况：

2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2021年增长至250.5亿元，2015年至2021年复合增长率达到16.2%。中国硅片市场90%左右的市场由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。

4、募投用途：年新增120万片8英寸硅片项目，年新增204,000公斤刻蚀设备用硅材料项目。

5、可比公司：沪硅产业、TCL中环、立昂微、中晶科技。

6、数据一览：

（1）公司2019-2021年分别实现营业收入入6.25、5.57、8.69亿元，复合增速7.67%；归母净利润1.25、1.14、1.48亿元，复合增速0.05%。发行价格9.91元/股，发行PE91.53、行业PE25.57，发行流通市值18.55亿，市值123.64亿。

（2）公司预计2022年1-9月营业收入3.7至4.5亿元，同比-2.54%至18.53%；归母净利润为2.3至2.81亿元，同比增长169.95%至229.94%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）