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晶盛机电交流纪要
金融民工1990
长线持有
2022-12-08 19:16:46

221206 晶盛机电交流纪要

1、公司在2021年年度报告上对2022年的经营目标进行了规划,目前进展如何?

:公司基于行业发展形势、市场情况以及公司各业务板块的研发技术创新和经营管理能力,规划了2022年度的经营目标和计划,公司希望在管理层和全体员工共同努力下,能够紧抓半导体设备国产化进程加快的行业大趋势,努力实现新签半导体设备及其服务订单突破30亿元(含税),同时做好光伏设备和辅材耗材的市场拓展,以及未完成设备订单的交付和技术服务,力争全年实现营业收入规模突破百亿。

2022年前三季度,公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势,加速半导体装备的市场验证和推广,订单量实现同比快速增长;同时,积极开发光伏产业链创新性设备群,进一步提升技术服务品质,加快推进石英坩埚、金刚线等先进耗材扩产,积极推进在手订单的交付及验收工作,实现经营业绩同比快速增长。2022年前三季度,公司实现营业收入74.63亿元,同比增长86.96%,归母净利润20.09亿元,同比增长80.92%。截至2022年9月30日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元,其中未完成半导体设备合同24.6亿元。(以上合同金额均含增值税)

2、请介绍公司目前光伏相关设备的订单情况?明年光伏版块的需求如何?如何看待行业周期性波动可能带来的风险?

:截至2022年9月30日,公司在光伏领域的未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计213.30亿元(含增值税)。

对光伏设备而言,其需求来自终端光伏装机需求和技术迭代带来的更新需求。光伏装机量的持续增长带动硅片厂商持续扩产,除了新增的产能外,存量产能替换也会带来一部分设备需求,特别是大尺寸、薄片化的先进产能扩产。同时,在大尺寸硅片降本增效的优势下,下游硅片企业在规模化竞争中将持续刺激先进产能扩产需求,光伏设备行业具备高成长和高技术迭代属性。

公司坚持技术创新,通过不断加大新产品研发力度,紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势,加速半导体装备的市场验证和推广。同时,积极开发光伏产业链创新性设备群,进一步提升技术服务品质。基于多年来对新材料领域的了解,将经营范围延伸至部分有发展前景的新材料领域,并开发出石英坩埚、金刚线、半导体精密零部件等核心辅材耗材等新的业务领域,逐步完善产业链产品配套体系,通过逐步延伸先进材料、先进装备领域的业务布局来减少单一行业波动对公司业绩的影响,从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。

3、公司在光伏单晶炉领域的创新是否会持续推推进?公司即将推出的第五代单晶炉的技术创新点主要是什么?

:单晶炉我们每年都在投入很多的研发,公司开发的第五代单晶炉主要是基于光伏产业链下游客户对差异化创新的需求。目前市场上主要有两种模式,一种是用自有技术和设备或者关联方的设备长晶,另外一种是采购市场上第三方的单晶炉来长晶。针对以上两种模式的优势和客户需求痛点,我们计划推出第三种模式,为光伏产业开辟了自研设备和通用设备外的平台设备+专有技术的新局面,为客户差异化竞争提供新的解决方案。随着未来下游客户资产规模越来越大,对创新研发的内在需求动力也会更加强。第五代新型单晶炉配置有更强大的硬件引擎和控制系统模式,助力客户在技术上持续创新,不断提升竞争力。

4、公司在半导体装备领域的进展如何?目前订单情况如何?在手订单主要是什么类别的设备?

:受下游需求拉动及贸易政策影响,国内半导体产业呈现快速发展势头,公司半导体设备业务也取得快速发展,截止2022年9月30日,未完成半导体设备合同24.6亿元。(含增值税)其中,占比较大的是8-12英寸大硅片相关设备和功率半导体设备。

5、除了装备端的快速发展,公司在新材料业务版块布局如何?

:公司专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,我们在材料端的目前主要布局了4个主要的材料,包括蓝宝石、碳化硅、石英坩埚和金刚线。蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。碳化硅材料方面,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证。公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。

6、公司的高纯石英坩埚业务进展如何?目前石英砂供应紧张,公司是否制定应对措施?

:公司于2017年开始布局石英坩埚,并在浙江、内蒙和宁夏建立生产基地,实现了规模化生产,可提供半导体和光伏用的高品质大尺寸石英坩埚。公司产品在质量和技术水平领先,尤其是在气泡密度、产品一致性等参数指标控制上取得了下游客户和行业的认可。公司产品在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额,目前整体供不应求,公司也在加速相应的产能扩建。公司根据行业发展趋势,基于供需关系提前做了相关战略分析和市场预测,调整供应链战略,与供应商协同进行战略储备,强化供应链保障,能够满足公司持续扩产的需求。

7、公司在金刚线领域的布局进展如何?

:金刚线是光伏行业“降本增效”的核心技术环节,近年来,通过持续不断的研发创新,公司已掌握金刚线核心关键技术,拥有金刚线柔性定制和规模生产的能力,产品已具备从原材料、生产设备、技术路线到工艺制程、质量管控、应用服务等技术和成本优势。

2022年11月公司新一代金刚线生产项目投产仪式在浙江上虞举行。该项目的投产,将有效拓展公司核心辅耗材业务发展,进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套,对公司加速产业链高端化延伸、加快战略性新兴产业布局具有重要意义。

8、请介绍公司目前在该领域的最新进展?

:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点,目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内碳化硅材料领域的研究从20世纪90年代末开始起步,但受技术门槛较高、良率低、成本高的因素制约,发展进程缓慢,导致行业的整体产能远不及市场需求,国内碳化硅衬底主要依赖进口。目前国际上主要量产衬底尺寸集中在4-6英寸,先进厂商已研发出8英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为4英寸,6英寸产能尚处于起步阶段。为提高生产效率并降低成本,大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向,在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下,6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下,国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

目前公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证,公司将持续加强技术创新和工艺积累,实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控,进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

9、公司所在行业属于技术密集型,且各业务板块都在快速发展,公司如何看待核心技术人员流失和核心技术扩散风险?

:公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队,拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台,以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍,这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。面对新机遇,近年来公司持续建立以任职资格为基础开发差异化人才发展路径;以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素,服务于人力资源保值与增值的人才发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训营进行公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍的能力建设,夯实公司内控体系,提升研发项目管理能力,为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计划,将公司发展和员工发展相结合,提升了员工工作积极性,确保人才队伍的稳定持续发展。

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