1什么是CPO共封装技术

共封装光学也就是CPO (co-packaged optics)，是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式（例如2.5D或者3D封装）集成在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。在CPO技术兴起之前，传统的技术是把硅光模块和CMOS芯片独立成两个单独模块，然后在PCB板上连到一起，设计较为模块化，硅光模块或者CMOS芯片其中一个出问题都可以单独更换。但是也存在劣势，例如需要高功耗才能支持高数据率，设计超高速信号的PCB也需要较高的成本开销，集成度更低，限制了进一步提升数据中心的服务器密度。CPO技术的出现解决了这些问题。
CPO技术涉及到光电芯片的混合集成，是当前光器件领域竞争的热点。当网络速度提高至800Gbps以上，可插拔光组件将遭遇密度和功率问题，CPO成为了业界亟需的封装替代方案。根据光通信行业市场调研公司数据显示，过去10年里全球销售的可插拔光模块达到了10亿只，其中一半用于光纤到户FTTx市场，有至少1000万只用于大型云计算公司数据中心内部互联。
CPO出货量以800G和1.6T端口计算，可以组合成3.2T或6.4T光学芯片，采用硅光子实现 I/O 的第一步，可以轻松突破现有带宽的瓶颈，基于分解计算和存储的下一代架构再增加10倍带宽，并且在核心交换设备接口方面已经有规模化的应用。
简单的话就是：硅光子光模块和芯片，用cpo技术进行封装。

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