0BB(串焊机)交流核心要点:
0BB优势:
1)降银:目前市面上无主栅技术路线可以节约30-50%的银单耗,更多在40%左右,未来目标是50%甚至是更多。
2)薄片化兼容:无主栅使用软连接的工艺对薄片兼容。
3)焊接良率:能够真正做到焊接过程低于180度,在低温焊接方面和HJT匹配,提升焊接良率。
无主栅技术路线及进度:
1)整体进度:如果进展顺利,今年下半年就能看到异质结无主栅产品面向市场。
2)日升-A方案:预计今年6月,核心难点在于产品可靠性问题,两层封装膜成本高,一体膜则难度大。
3)爱康-B方案:6月完成中试,核心难点在于自动化,焊接机厂需要花更多时间研发。
无主栅串焊机:
1)区别:不需要传统红外焊接的红外灯箱,需要加入一套印刷系统;成本上来看,上浮15-20%。
2)进度:目前没有能够做到6800产率的量产机,设备厂商上光远更稳健、小牛也到中试水平,奥特维、迈为、先导都有在下游做验证。
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。