█ AI+时代重塑生产力AI模型可大致分为决策式（分析式）AI和生成式AI两类。决策式AI模型是根据已有数据进行分析、判断、预测，典型的应用为智能推荐内容、机器视觉等。而生成式AI更强调学习归纳后进行演绎创造，生成全新的内容，其本质是对生产力的大幅度提升和创造。ChatGPT横空出世，催生AIGC在多个垂直场景落地开花，带来巨大的生产力提升。
█ AIoT应用激发端侧算力需求
AIoT是未来物联网发展的重要方向，随着“物超人”时代到来，物联网设备数量的增加带动物联网数据爆发式增长，物联网数据成为现代社会产生的数据主力。这些带有物理世界鲜明客观性的数据，可以为AIGC模型训练提供数据来源，驱动AIGC深入学习各行业知识，从而生成更加准确的信息。AIGC赋能物联网应用场景也会带来网络连接、算力消耗等挑战，这对智能模组的能力也提出了新的要求。一方面，万物智联的场景中存在对时延非常敏感的应用，这要求智能模组提供5G接入，完成现场毫秒级的低时延服务。另一方面，以ChatGPT为代表的AI技术在端侧应用落地时需要智能模组提供动态高效的算法和超强的算力支持。因此，如何在AI算力上实现技术突破、降低成本、扩大规模，将成为智能模组技术创新的焦点。█ 美格智能AI算力模组持续演进
算力模组是智能模组的一个子集，基于SoC芯片开发而成，集成和融合了多种计算单元（CPU、GPU、ASIC、FPGA等），既有通用计算单元，也有高性能的专用计算单元，在减小尺寸、降低成本、降低功耗、易于开发等方面有突出优势。
与系统复杂的智能模组相比，针对专用场景下的算力需求，算力模组拥有足够算力支撑运行商用的AI算法，同时可以根据不同场景配置不同的通信方式，实现产品更优性价比和更高契合度，精准匹配不同场景下特定的应用需求，在诸如智能座舱、元宇宙、VR、XR、机器视觉等与AI计算能力相关的物联场景中发挥出强大的赋能作用。因此，“无算力不智能”成为智能模组3.0时代的重要发展趋势。
美格智能AI算力模组预置Android智能操作系统，内置集成了CPU、GPU、NPU、Memory、Transceiver、PA等核心器件，还拥有丰富接口，可扩展复杂外设。产品开发定制化，能够有效帮助客户降低研发周期成本，缩短产品上市时间。目前，美格智能AI算力模组（SNM758、SNM920、SNM930、SNM950、SNM960、SNM970）已历经三代产品的演进，形成了从0.2Tops到近48Tops的矩阵式产品组合，实现入门级、中低端与中高端的全覆盖。
日前，华为发布新手机P60的同时带来全新智慧搜图功能。智慧搜图功能基于多模态大模型技术，通过在手机端侧对模型进行小型化处理，在业界率先实现了首创的、精准的自然语言手机图库搜索体验。3月初，高通利用骁龙平台的AI软件栈，首次在Android智能手机内运行了参数超过10亿，过去只能在云端计算集群内运行的Stable Diffusion模型。
国盛证券在3月3日的研报中表示，当前主流的智能模组主要采用高通平台。单个模组算力较小，但智能模组具备灵活性与定制化的产品特性，结合高通AI增效工具包与专用硬件，未来智能模组有望走向依据模型定制算力平台，与使用场景深度绑定的模式，彻底打开AI应用场景与想象空间。上市公司中，美格智能(002881)深耕智能模组产品研发，智能模组出货量居于行业前列，并于行业内首家推出5G智能模组，目前已经形成了完整的智能模组产品序列，其中基于5G SOC芯片平台的YUV Camera定制开发技术为行业内独家研发并应用于智能网联车领域，具备较强的技术领先性。2012年公司与高通建立合作关系，长期与高通进行芯片开发合作，芯片供应稳定。
（移远通信 603236）是全球通信模组龙头，其智能模组产品管线最为齐全。截至目前已有超过10款智能模组正在商用或处于工程样片、商业样片阶段，旗舰产品 SG865W-WF 搭载高通 QC8250 SoC 芯片，综合算力高达15Tops，具有高算力、多媒体能力强和丰富的外围接口三大特点，已应用于移远自有产线的模组外观质量检测场景中。
（广和通 300638 ）是首家A股上市的模组厂商，2020年公司收购全球第一Sierra全球汽车前装业务，拓展车载模组产品。目前公司全产品线涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA（+）等技术，产品主要应用于云办公、智慧零售、C-V2X、智慧能源(600869)、智慧安防等行业数字转型领域。
（有方科技 688159）是国内物联网模组领先厂商，深耕智慧能源，多垂直领域覆盖，积极布局智能模组领域。公司产品涵盖接入云、管道云、2G/3G/4G/5G/NB-IoT/eMTC等蜂窝无线通信模组和整机，主要面向标准严苛的智慧能源、工业物联网等工业级应用场景，并在车联网、商业零售、智慧城市等其他领域获得广泛的应用。
