在上述消费者需求趋势下，博通集成近日推出新一代高度集成的蓝牙音频SoCBK3296，能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力，旨在填补市场上能够应对更高的音质需求、更长的续航时间、更好的连接性能及更低成本的TWS蓝牙耳机芯片的市场空白，为TWS耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处理和最低的功耗

BK3296集成了高性能蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、内存控制器、多个模拟和数字外设以及蓝牙协议栈，包括音频、云和SPP配置文件，支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR规范。它采用博通集成先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程实现极低的待机和工作功耗，蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于3mA，约为业内同类芯片的50%。BK3296器件提供多种封装，并拥有业内最小尺寸3x3mm，助力客户打造体积小巧、超低功耗并具备更高成本效益的TWS耳机产品。