1、AI GPU用到大量HBM（高带宽DRAM），通常是4层、6层、8层DRAM叠在一起，用TSV封装工艺。目前海力士占80%份额，市场15亿美金，预计到27年市场达到70亿美金，CAGR+40%甚至更高。在AI GPU趋势下，HBM增速会进一步放大，且近期hynix HBM价格涨了5倍，是最缺的存储器。

2、目前国内龙头都是买hynix的，制裁背景和底线思维下，后续必然要靠长鑫来供应HBM，长鑫的封装全部外包，深科技（沛顿科技）是主要供应商（占长鑫60%）。深科技的合肥工厂主要配套长鑫，大基金和合肥市政府也参投，深科技（沛顿科技）的技术底子是金士顿的封装厂，有TSV、多层堆叠技术储备，且是国内唯一一家有intel CPU架构存储认证的企业。

3、公司股权激励目标23年10亿、24年11亿利润，对应PE 20x左右。作为中国HBM的胜负手，远期长鑫40万片产能规划，长存30-40万片产能规划，需要500亿的封装配套，假设长鑫配套50%，对应250亿存储封装产值（主业EMS 150亿），400亿收入空间，40亿利润空间，给25x PE，看到1000亿市值空间。