一、主营业务

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为 客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 

公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰 富、勤勉专业的研发团队，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台， 涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域。截 至本招股说明书签署日，公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工 平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具 备 DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工艺平台晶圆代工的技术能力。 

二、发行人主要产品

晶合集成主要向客户提供 12 英寸晶圆代工服务，按照客户的设计需求，运用半导 体专用设备和材料，制造符合客户预期功能和质量的集成电路产品。截至本招股说明 书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英 寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产； 在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多元化工艺平台服务。

公司所代工的主要产品为 DDIC，DDIC 通过高压元件对电压的控制与调整，实现 对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制；同时，搭配上后段电容，通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，公司 目前所代工的 DDIC 等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设 备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。未来，公 司将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。 

三、主营业务收入

四、募集资金用途

五、竞争对手

六、可比上市公司估值水平比较

七、主要财务数据及财务指标

八、所含数据及估值区间

如果按照行业市盈率（静态不扣非）32.13倍给出估值。目标价24.58元，较上市首日溢价23%。

如果按照行业市盈率（动态不扣非）32.13给出估值。目标价48.77元，较上市首日溢价145%。

如果按照可比公司21年静态市盈率35.34倍给出估值。目标价27.04，较上市首日溢价36%。

如果按照可比公司22年动态市盈率35.34倍给出估值。(扣非）目标价50.71元，较上市首日溢价155%。（不扣非）53.65，较上市首日溢价170%。

综上所述，本次发行价格19.86元/股,低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平。价区间为24.58-53.65元。

申购建议：发行PE较低，溢价率较高，发行价格较低，流通市值太高，炒作价值适中，可以申购。