一、主营业务

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为 客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰 富、勤勉专业的研发团队，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台， 涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域。截 至本招股说明书签署日，公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工 平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具 备 DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工艺平台晶圆代工的技术能力。

报告期内，公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为 面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、 平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终 端产品公司的认可。2020 年度，公司 12 英寸晶圆代工年产能达约 26.62 万片；2021 年 度，公司 12 英寸晶圆代工产能为 57.09 万片。根据 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代 工企业（不含外资控股企业）。

（二）主要产品及服务

晶合集成主要向客户提供 12 英寸晶圆代工服务，按照客户的设计需求，运用半导 体专用设备和材料，制造符合客户预期功能和质量的集成电路产品。截至本招股说明 书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英 寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产； 在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多元化工艺平台服务。

公司所代工的主要产品为 DDIC，DDIC 通过高压元件对电压的控制与调整，实现对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制；同时，搭配上后段电容，通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，公司 目前所代工的 DDIC 等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设 备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。未来，公 司将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。

（三）主营业务收入构成

报告期内，发行人主营业务收入来源为晶圆代工服务。

1、按制程节点分类

报告期内，发行人主要向客户提供制程节点为 150nm 至 90nm 晶圆代工服务。发行人按照制程节点分类的主营业务收入构成情况如下：

2、按工艺平台分类

报告期内，发行人向客户提供 DDIC 及其他工艺平台的晶圆代工服务。发行人按照工艺平台分类的主营业务收入构成如下：

二、行业基本情况 

（一）发行人所属行业及确定依据 

公司主要从事晶圆代工业务。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引 （2012 年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码： C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局发布的《战略性新 兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），发行人所处行业为战略性新兴产业分 类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）及“集成电路制造”（分 类代码：1.2.4）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2012）（试行）》，发 行人所处行业为战略性新兴产业分类中的“基础电子元器件及器材制造” （分类代码： 2.2.5）及“集成电路”（分类代码：2.2.6）。

三、行业情况

1、集成电路行业概况

（1）集成电路简介

集成电路（Integrated Circuit， IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器 件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件 及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用 于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域， 在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业 数字化的基石。

（2）集成电路产业链

集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。

其中，集成电路生产的主要环节如下：

①集成电路设计

集成电路设计是通过系统及电路设计，按照预期的产品功能、产品性能等形成电 路设计版图，是后续集成电路制造环节的基础。

②集成电路制造

集成电路制造是根据电路设计版图，通过光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、 化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等工艺流程，在半导体硅片 上生成电路图形，产出可以实现预期功能的晶圆片。

③集成电路封测

集成电路封测包含封装、测试，其中：封装是通过切割、焊线、塑封等工艺，为 制造环节产出的晶圆提供物理保护，并使之与外部器件实现电气连接；测试是在晶圆 封装后，利用专业设备和工具，对其功能和性能进行测试。

（3）集成电路行业经营模式

根据所包含的集成电路生产环节的不同，集成电路厂商可分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式）。

（4）全球集成电路行业市场规模

随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动 通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规 模的不断增长。

根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照销售额口径，全球集成电 路市场规模从 2,744.8 亿美元增长至 3,612.3 亿美元，年均复合增长率为 5.6%。未来， 在 5G、物联网、云计算、新能源汽车等领域的驱动下，全球集成电路市场规模有望实 现增长趋势。

（5）中国大陆集成电路行业市场规模

在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集 成电路行业实现了快速的发展。

根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照销售额口径，中国大陆集 成电路市场规模从 3,609.8 亿元增长至 8,848.0 亿元，年均复合增长率为 19.6%，增速 高于全球水平。未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数 字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。

虽然中国大陆集成电路行业市场规模持续增长，但集成电路国产化程度仍然处于 较低水平，集成电路产品仍然严重依赖进口。根据国家海关总署统计，2019 年中国大 陆集成电路进口金额位居中国大陆进口商品第一位，存在巨大的国产化替代空间。

2、晶圆代工行业概况

（1）晶圆代工行业简介

晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路 设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，代表企 业包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等。

晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。根据 Frost & Sullivan 的统计，按照销售额口径，2020 年全 球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电（61.9%）、联华电子（9.3%）、格 罗方德（8.7%）、中芯国际（5.4%）和力积电（2.4%），其市场集中度达 87.7%。

（2）全球晶圆代工行业市场规模

根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照销售额口径，全球晶圆代 工市场规模从 456 亿美元增长至 677 亿美元，年均复合增长率为 8.2%。未来随着 5G、 人工智能、云计算等技术的进步与发展，全球集成电路行业对晶圆代工服务的需求将 进一步提升，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

（3）中国大陆集成电路代工行业市场规模

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展 和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大 陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照销售额口径，中国大陆晶 圆代工市场规模从 48.1 亿美元增长至 148.9 亿美元，年均复合增长率为 25.4%。在近 年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益 凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。预计 未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。

（4）全球显示驱动领域晶圆代工市场竞争状况

根据 Frost & Sullivan 的统计，2020 年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶 圆产能的 IDM 企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的 年产量约 200 万片（约当 12 英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等 晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局，2020 年、2021 年发行人显示驱 动领域晶圆代工产量（约当 12 英寸晶圆）达 25.98、60.56 万片，市场份额约为 13%， 在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进，属于行业头部企业之一。

（5）150nm至90nm制程节点晶圆代工市场竞争情况

报告期内，发行人主要提供150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工服务，发行 人在150nm至90nm制程节点晶圆代工领域有诸多竞争对手，同行业主要可比公司在相 关制程节点的营收情况如下：

3、显示驱动芯片行业概况

（1）显示面板市场概况

显示面板是实现信息显示的重要部件，被广泛应用于显示器、电视、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、汽车等领域。

随着全球终端需求的持续增加，根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年， 按照产量口径，全球显示面板行业市场规模从 1.72 亿平方米增长至 2.42 亿平方米，年 均复合增长率为 7.1%。随着显示面板技术的发展和下游需求的增长，预计 2024 年全 球显示面板市场规模将达到 2.74 亿平方米。

中国大陆显示面板行业起步较晚，但受益于国家政策的支持，以及全球显示面板 行业的整体增长和中国大陆市场的强劲需求，中国显示面板行业实现了稳健的增长。 根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，中国大陆显示面板 行业市场规模从 0.31 亿平方米增长至 0.91 亿平方米，年均复合增长率为 24.4%，预计 2024 年中国大陆显示面板市场规模将达到 1.17 亿平方米。

（2）显示面板主要终端应用领域市场概况

根据尺寸大小进行划分，显示面板终端应用领域及未来发展趋势如下：

1）大尺寸面板终端

2020年，大尺寸DDIC占DDIC总需求的70%以上，为DDIC需求量最大的终端面板 产品。同时，随着显示驱动技术的进步以及家用电器的发展，用户对电视清晰度等需 求将会进一步提升，也将推动DDIC使用量的持续提升。2020年，全球电视出货量约为 2.76亿台，其中4K电视出货量约为1.40亿台，8K电视出货量约为100万台；预计到2024 年，全球电视出货量约为2.93亿台，其中4K电视约为2.05亿台，8K电视约为0.29亿 台。

2）中小尺寸面板终端

中小尺寸面板需求量与面板终端需求量相匹配。随着5G、物联网、相关技术的逐 渐落地，以及消费电子、车载电子行业的蓬勃发展，中小尺寸终端设备的市场规模也 将不断扩大。2020年，全球平板与笔记本电脑合计出货量约为2.87亿台；预计到2024 年，全球平板电脑与笔记本电脑合计出货量可达到2.96亿台。

2020年，受到疫情影响，全球智能手机出货量为12亿台，预计随着5G网络布局展 开和新兴市场的需求增长，全球智能手机增长将维持平稳增长态势，预计2024年全球 智能手机出货量将达到13.6亿台。

3）终端产品与DDIC的关系

各终端产品所需DDIC数量具体如下：

终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越 高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域 要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。

（3）DDIC 市场概况

1）整体市场情况

DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板不可或缺的重要组成部分，位于显示面 板的主电路和控制电路之间，通过对电位信号特征（例如：相位、峰值、频率等）的 调整与控制，完成对驱动电场的建立与控制，进而实现面板信息显示。

受益于全球显示面板出货量的增长，全球 DDIC 市场规模也快速增长。根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，全球 DDIC 市场规模从 116.9 亿颗增长至 165.4 亿颗，年均复合增长率为 7.2%。

在下游显示面板市场增长的驱动和国家政策支持的驱动下，中国大陆 DDIC 市场 规模持续增长。根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，中 国大陆 DDIC 市场规模从 20.3 亿颗增长至 52.7 亿颗，年均复合增长率为 21.0%，高于 全球同期的年均复合增长率。

2）按制程分布市场情况

由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕 要求更低，多用 90nm 及以上的成熟制程 DDIC 即可生产。且由于大、中尺寸面板所 需芯片数量较多，因此其所使用的 90nm 及以上制程的 DDIC 仍占全球 DDIC 市场的主 要部分，2020 年市占率达到约 80%；在芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下， 90nm 及以上制程的 DDIC 市占率将逐渐下降，但仍将占据大部分市场份额，根据 Frost&Sullivan 预测，在 2024 年 90nm 及以上制程的 DDIC 市占率仍将保持 70%左右。

3）按产品类型分布市场情况

2020 年-2024 年间，预计全球 DDIC 市场规模年均复合增长率约为 7%。LCD 驱动 芯片增幅与整体增长率相同，且市占率将持续维持在 90%左右。由于柔性材料的应用 场景持续增加，2020 年-2024 年间，预计 OLED 显示驱动芯片市场规模年均复合增长 率将达到 12%，高于整体增幅。

2020 年-2024 年间，中国大陆集成电路行业的高景气度仍将持续，预计 DDIC 市 场规模年均复合增长率将达到 11%，仍高于全球平均水平。在产品方面，OLED 显示 驱动芯片增速较快，2020 年-2024 年间预计年均复合增长率将达到 25%。

（4）DDIC 技术水平

1）集成电路设计企业 DDIC 技术水平

集成电路设计企业主要关注 DDIC 在使用时的速度及稳定性。速度主要体现在信 号释放的输出速度快慢，速度越快则 DDIC 放大控制电路信号驱动功率晶体管的能力 越强。稳定性主要体现在 DDIC 工作时的抗干扰能力，例如防静电能力、温度管控能 力等，抗干扰能力强的 DDIC 最大工作电压上限更高，且在高速运转时产生的热量更 少。

根据实际应用的终端面板产品不同，DDIC 的功能需求也会产生区别。对于大尺 寸面板终端，目前主要采用 LCD 屏幕，使用的 DDIC 制程在 200nm-110nm 之间。对 于中小尺寸面板终端，集成度要求高于大尺寸面板，目前主要使用 110nm-90nm 制程 的 DDIC，部分高端产品会用到 65nm 及以下制程。随着未来智能手机的空间集成要求 更高，除 DDIC 自身制程提高外，同时需要集成其他如触控功能、电源管理功能等模 块。

集成电路设计企业通过改良电路布图、模块组合等整体设计方案来实现芯片速度、 集成度、抗干扰性能的优化。

2）集成电路代工企业 DDIC 技术水平

集成电路代工企业负责根据设计企业提供的设计图纸进行芯片生产，与设计企业 的轻资产运营模式不同，需要进行大量资本投入购置生产设备并建设产线。代工企业 根据自身产线的晶圆尺寸，所能实现的制程节点、电压大小为设计公司提供整体代工 方案。

集成电路代工企业的技术实力主要反映在可代工产品种类及代工成本上。代工企 业的产线制程节点越先进，元器件电压区间越广，则能实现的技术平台种类越多，能 够有效满足更高的空间集成度、模块功能整合需求。对于大、中尺寸面板，由于目前 技术已经较为成熟，且相较小尺寸面板对于集成度要求较低，对于 DDIC 的需求主要 集中在成本管控和产能稳定性上，能够使用更大尺寸晶圆、更具性价比的原材料进行 代工的企业在该类 DDIC 代工上更具优势。

四、竞争对手

三、公司的行业地位及竞争优劣势

（一）发行人与同行业可比公司的经营情况与市场地位

1、同行业可比公司情况

（1）台积电（2330.TWSE）

台积电的主营业务为集成电路及其他半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑 辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电的产品包括互补金属氧化物半导体（CMOS）、 逻辑芯片、混合信号芯片、射频（RF）芯片、嵌入式存储器等，工艺平台包括手机平 台、高性能计算平台、IoT 平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。根据 Frost & Sullivan 统计，台积电是全球排名第一的晶圆代工企业，2019 年全球市占率为 54.3%。

2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，台积电营业收入分别为 1.07 万亿新台币、 1.34 万亿新台币和 0.73 万亿新台币。

（2）联华电子（2303.TWSE）

联华电子的主营业务为晶圆制造整合服务，主要产品包括逻辑/射频芯片、嵌入式 高压解决方案、嵌入式闪存、RFSOI/BCD 等。根据 Frost & Sullivan 统计，联华电子是 全球排名第三的晶圆代工企业，2019 年全球市占率为 8.8%。

2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，联华电子营业收入分别为 1,482.02 亿新台币、 1,768.21 亿新台币和 980.05 亿新台币。

（3）世界先进（5347.TWO）

世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、销售、 封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括 PMIC 电源管理器、 LCD 面板驱动 IC、NVM 非挥发记忆体、Discrete 分离式元件等。

2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，世界先进营业收入分别为 282.86 亿新台币、 331.31 亿新台币和 193.36 亿新台币。

（4）中芯国际（688981.SH）

中芯国际的主营业务为晶圆代工集成电路晶圆代工及配套服务，主要产品包括逻 辑、混合信号及射频、CMOS、高电压器件、SoC、闪存、EEPROM、CIS、电源管理 IC、MEMS 逻辑电路、电源及模拟、高压驱动、嵌入式非挥发存储、非易失性存储、 混合信号及射频和图像传感器等。根据 Frost & Sullivan 统计，中芯国际是全球排名第 四、大陆排名第一的晶圆代工企业，2019 年全球市占率为 5.0%。

2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，中芯国际营业收入分别为 220.18 亿元、274.71 亿元和 160.90 亿元。2021 年，中芯国际营业收入为 356.31 亿元。

（5）华虹半导体（1347.HK）

华虹半导体主营业务为晶圆制造服务 集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等，主要产品包括嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟和电源管理、逻辑和射频。根据 Frost & Sullivan 统计，华虹半导体是中国大陆排名第二的晶圆代工企业。

2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，华虹半导体营业收入分别为 9.33 亿美元、9.61 亿美元和 6.51 亿美元。2021 年，华虹半导体营业收入为 16.31 亿美元。

（6）华润微（688396.SH）

华润微主营业务为芯片设计、晶圆制造、封装测试等，主要产品包括功率半导体、智能传感器、智能控制等。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，华润微营业收入分别为 57.43 亿元、69.77 亿元和 44.55 亿元。

2、同行业可比公司经营情况

注 1：数据来源为可比公司定期报告、业绩快报或其招股说明书，部分可比公司 2021 年年度报告 尚未披露

注 2：境外公司销售收入根据每期期末的汇率进行折算。

3、发行人的市场地位

根据 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三 大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高 了中国大陆晶圆代工行业的自主水平，具体如下：

截至2020年底，发行人12英寸晶圆代工产能达3万片/月。2021年度，公司12英寸 晶圆代工产能为57.09万片。根据Frost & Sullivan的统计，在中国大陆，拥有12英寸晶 圆代工生产线且实现量产的中国大陆纯晶圆代工企业目前仅有中芯国际、华虹集团、 晶合集成等少数企业，该口径不包括华润微等采用IDM模式的企业，亦不包括台积电 南京等外资控股的晶圆代工企业，在该等条件下，仅考虑中国大陆企业控股的、具备 12英寸晶圆代工产能的纯晶圆代工企业，截至2020年底，发行人产能在中国大陆纯晶 圆代工企业中12英寸晶圆代工产能排名第三。具体情况如下：

4、技术实力对比及衡量公司核心竞争力的关键业务数据、指标

发行人 DDIC、CIS 等特色工艺平台均使用国际主流技术，为客户提供完善的全平 台解决方案，上述技术平台主要参数指标如下，其中制程节点、晶圆尺寸、电压等指 标均为衡量产品特性的重要依据，对于产品的适用范围、产品的生产成本及技术含量 具备决定性的作用，相关可比公司亦对工作电压区间、制程节点、制程工艺等主要指 标进行了披露，具备行业代表性：

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                           2022                                                                                   2021

营业总收入(元)                 100.51亿                                                                             54.29亿   

净利润(元)                         30.45亿                                                                               17.29亿

扣非净利润(元)                  28.78亿                                                                               15.34亿

发行股数 不超过501,533,789股

发行后总股本 不超过2,006,135,157股

行业市盈率:31.27倍(2023.4.12数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):38.15(中芯国际)、36.86(华润微)去除极值37.51

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):39.22(中芯国际)、30.68(华润微)去除极值34.95

公司EPS静态不扣非:0.8619

公司EPS静态扣非:0.7647

公司EPS动态不扣非:1.5178

公司EPS动态扣非:1.4346

拟募集资金95.0万万元,募集资金需要发行价18.94元,实际募集资金:99.60亿元.

募集资金用途: 1合肥晶合集成电路先进工艺研发项目1.1 后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目 （包含 90 纳米及 55 纳米）1.2 微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）1.3 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目1.4 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目2 收购制造基地厂房及厂务设施3 补充流动资金及偿还贷款

4月发行新股数量13支。3月发行新股数量30支。

电子 -- 半导体 -- 集成电路制造 

所属地域：安徽省

主营业务：12英寸晶圆代工业务。    

产品名称：150nm的晶圆代工服务 、110nm的晶圆代工服务 、90nm的晶圆代工服务    

控股股东：合肥市建设投资控股(集团)有限公司 (持有合肥晶合集成电路股份有限公司股份比例：52.98%）

实际控制人：合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥晶合集成电路股份有限公司股份比例：52.98%）

是否建议申购:估值没毛病，毕竟是个晶圆代工厂，股价也没有毛病，也就100亿看起来大点，但是应该是肉的。要了吧。   

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 125,988,825 股，占发行总数量的 25.12%。

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数为 10,030,676 股。 

EPS-pe 

关键字:晶圆代工

1、按制程节点分类2、按工艺平台分类

发行公告可比公司:晶合集成、台积电、联华电子、世界先进、中芯国际、华润微、华虹半导体。

晶圆代工领域竞争对手:晶合集成、华虹半导体、中芯国际、华润微。

电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。

半导体二级行业细分:数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路制造、集成电路、分立器件、半导体设备、半导体材料。

集成电路制造三级行业细分:晶圆代工、模拟IC、传感器。

集成电路制造三级行业:中芯国际、华润微、赛微电子、晶合集成。

晶圆代工四级行业:中芯国际、晶合集成。

(科创板)

行业市盈率:31.27倍(2023.4.12数据)

行业市盈率预估发行价:23.91元，可比公司预估市盈率发行价静态:28.68元，可比公司预估市盈率发行价动态:26.73元。

实际发行价:19.86​元,发行流通市值:99.60亿,发行总市值:398.42亿

价格区间53.05元,最高59.52元,最低46.57元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:13.08倍.行业市盈率是否高估:否  可比公司市盈率是否高估:否

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):39.22(中芯国际)、30.68(华润微)去除极值34.95

疑似概念:集成电路概念、芯片概念、

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。