盘后传的小作文，说台积电等晶圆厂资本开支减缓，搞得美系设备商压力大，老美批准了部分对华半导体设备出口。

概率还是有的，毕竟其他晶圆厂削减资本开支是公开明确的消息了，而全球目前扩张的就是国内晶圆厂，特别是今年看看几个IPO的，国内几大晶圆厂基本都要上了，晶圆厂上去募资很明确的目的就是，扩产，扩产，还TMD是扩产。

至于美系设备商压力大，这个就毋庸置疑了，唯一能靠的就是国内厂商的需求，但是能不能影响美国的管制，这个就仁者见仁智者见智了，我觉得是可以的，起码在一部分成熟制程上，是卡不住的，但是高端制程想要松口，可能性还是小的。

不过回归到这一消息，我觉得是对半导体比较大的利好了，如果真的话。因为现在最怕就是全面的锁死，一点不松口，那半导体这么长的产业链，只要全面锁死不松口，我们哪怕完成了99%的国产化，都会受限这最后1%，从而不能实现扩产和产业升级。而这次的消息上看，意味着成熟制程很多设备，还是能弯弯绕绕进来的。

那对国产化会是利空吗？这个肯定是个利好，要明确一个前提，现在国产替代是个不可逆的大宗旨，也就是能替代尽量替代的一个情况，断供过之后都会怕再来一次的，所以能国产就国产，不能国产的慢慢国产，而不能国产的问题不是在于甲方不用，而是在于设备厂研发还没搞定而已。所以只要成熟制程不是全方面卡死，那么采购的设备成功进来，配套的国产设备才会继续放量，进入一个正循环。

不过最利好的还是国产材料，起码晶圆厂的扩产进度没有问题了。

华虹半导体5.17上会，这次给几个晶圆厂上IPO，也就是为了融资扩产，设备还是继续看好