高性能计算成趋势 ABF材料需求大涨在英特尔主导研发下，ABF材料在电脑CPU市场大放异彩。截至目前，ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场100%的份额。不仅如此，ABF也成为IC载板重要的基板材料之一。数据显示，电路基板是IC载板最大的成本端，占比超过30%。以ABF基板为例，其线路较精密、导电性好、不需要热压过程，适合高脚数高传输IC，多应用于CPU、GPU及芯片组等大型高端芯片。另外，随着半导体生产工艺逼近物理极限，芯片向SoC方向发展加速异构集成技术趋向成熟， ABF已经发展成为高端IC载板主要的增层材料。尽管如此，在2020年芯片荒全面爆发之前，味之素像其他材料商一样都还是半导体行业的“小透明”。直到IC载板供不应求，市场将问题根源瞄向了这家ABF材料供应商。正如味之素所料，高性能计算（HPC）时代已经来临， ABF材料不可或缺。Reportlinker在今年7月20日发布的报告中指出，2021- 2026年期间，高性能计算市场预计将以9. 44%的复合年增长率增长。该机构同时指出，2020年先进IC载板市场规模为7.73亿美元，预计到2026年将达到11.07亿美元，预测期内CAGR为6.2% 。随着5G、工业物联网（IIoT）、人工智能（AI）领域需求增加，以及汽车等市场急速反弹，ABF封装材料交期不断延长。在材料和产业结构性缺货等多重因素作用下，ABF载板开始出现供不应求的局面。近期就传出，英特尔、AMD、英伟达等大厂正积极与全球ABF载板制造商签订长期合同，以期至少将产能维持到2025年。据美系外资预测，ABF载板明后两年产能短缺程度将分别达到23%、17%。-韭研公社

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牧牛笔记

2023-05-24 11:16:17

高性能计算成趋势 ABF材料需求大涨
在英特尔主导研发下，ABF材料在电脑CPU市场大放异彩。截至目前，ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场100%的份额。不仅如此，ABF也成为IC载板重要的基板材料之一。
数据显示，电路基板是IC载板最大的成本端，占比超过30%。以ABF基板为例，其线路较精密、导电性好、不需要热压过程，适合高脚数高传输IC，多应用于CPU、GPU及芯片组等大型高端芯片。另外，随着半导体生产工艺逼近物理极限，芯片向SoC方向发展加速异构集成技术趋向成熟， ABF已经发展成为高端IC载板主要的增层材料。尽管如此，在2020年芯片荒全面爆发之前，味之素像其他材料商一样都还是半导体行业的“小透明”。直到IC载板供不应求，市场将问题根源瞄向了这家ABF材料供应商。正如味之素所料，高性能计算（HPC）时代已经来临， ABF材料不可或缺。
Reportlinker在今年7月20日发布的报告中指出，2021- 2026年期间，高性能计算市场预计将以9. 44%的复合年增长率增长。该机构同时指出，2020年先进IC载板市场规模为7.73亿美元，预计到2026年将达到11.07亿美元，预测期内CAGR为6.2% 。
随着5G、工业物联网（IIoT）、人工智能（AI）领域需求增加，以及汽车等市场急速反弹，ABF封装材料交期不断延长。在材料和产业结构性缺货等多重因素作用下，ABF载板开始出现供不应求的局面。
近期就传出，英特尔、AMD、英伟达等大厂正积极与全球ABF载板制造商签订长期合同，以期至少将产能维持到2025年。据美系外资预测，ABF载板明后两年产能短缺程度将分别达到23%、17%。

@牧牛笔记： CBF 膜（对标味之素 ABF 膜）有望打破日本垄断，验证取得良好成果 ABF 载板市场快速增长，上游薄膜作为 ABF 载板最重要的上游材料，完全被日本垄断，成为封装产业链较为薄弱的环节。CBF 积层绝缘膜的研发有望打破日本垄断并保障产业链国产化进程。根据公司 22 年年报显示：公司半导体

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