AI芯片

2023年3月，公司注意到ChatGPT等AIGC类话题近期在国内外产业界引发了大量关注和讨论。公司专注于人工智能芯片的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，能够为视觉、语音、自然语言处理、传统机器学技术等各类人工智能技术提供基础计算平台

公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，采用了先进的台积电7nm工艺。思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。

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思元370是寒武纪第三代云端产品，采用台积电7nm先进制程工艺，是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片。思元370智能芯片最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。2021年，公司的云端产品线与互联网行业、金融领域及多个行业客户展开了合作，入围了国内头部通信运营商人工智能服务器集采名单，向上百家客户销售了产品。在互联网行业，公司与阿里巴巴等头部互联网企业的多个业务部门进行了深入合作。公司的云端产品思元370芯片及加速卡（MLU370-S4/X4/X8）在视觉、语音、图文识别等场景的适配性能表现超出客户预期，部分场景已经进入小批量销售环节。在金融领域，公司与多家头部银行进行了导入和适配。其中，MLU370-X4在招商银行多个业务场景的实测性能超过竞品，能够大幅提升客户的效率。此外，公司联合服务器厂商入围头部通信运营商2021年至2022年人工智能通用计算设备集中采购项目，迈出了向通信运营商行业拓展的第一步。在其他行业客户方面，公司持续发力拓展，加速场景落地，实现传统行业的AI赋能。截至目前，已经与智慧轨交行业、智慧畜牧行业、科研教育行业的头部企业开展紧密的合作，向上百家客户销售了产品。