最近英伟达可以说是非常的热，每发一条消息，资本市场就立刻响应，资本市场表现后，就会得到正向反馈，大家纷纷追捧，不管是平台还是媒体，

而另一巨头AMD近期也发布了AI加速卡MI300，硬件性能上与英伟达H100媲美,并相继与微软、谷歌、META达成合作,发力AI市场。

而且，据AMD官方网站消息：公司宣布太平洋时间6月13日上午10点，即北京时间次日凌晨1点，“AMD 数据中心和人工智能技术首映式”

MI300的性能逼近英伟达Grace Hopper。AMD上代MI250X（发布于2021年11月）FP32算力达47.9 TFLOPS，虽已超越英伟达A100的19.5TFLOPS（发布于2020年6月），但其发布时间在英伟达之后。AMD暂时未公布MI300与英伟达Grace Hopper在算力上的对比，但相较上一代的MI250X，MI300在AI上的算力（TFLOPS）预计能提升8倍，能耗性能（TFLOPS/watt）将优化5倍。

AMD强调AI为公司第一战略重点定位，微软或入局助其一臂之力，塑造AI训练端竞争格局。AMD管理层在23Q1财报电话会中强调AI为目前公司第一战略重点，公司正致力于构建更加多元的 AI 整合产品矩阵，包括融合Ryzen AI的Ryzen 7040系列CPU、自适应数据中心平台Versal AI、 Alveo加速器、第四代 EPYC Genoa 处理器，以及目前公布即将上市的Instinct MI300。而Instinct MI300有望媲美英伟达的H100。

技术端:号称全球第一款数据中心整合CPU+GPU, AI性能比上代提升多达8倍,可满足百亿亿次计算需求MI300硬件性能上与英伟达 H100 媲美。M/300 预计采用COWOS 2.5D封装，拥有6颗GCD核心、3颗CCD核心和8颗HBM,封装价值量约为桌面级CPU的50倍。

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次新+高送8+英伟达+Marvell/AMD合作+PCB设计龙头+PCBA制造+国际知名芯片公司合作+苹果+阿里+腾讯+百度+“博”字辈

1）作为高速PCB设计的引导者，一博聚焦于多领域的高速PCB设计与生产制造，紧贴行业前沿技术发展，深入客户需求，核心产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、数码电子、工业控制、计算机、半导体、轨道交通、新能源整车域控等多领域。

2）2023年5月25日，美股迈威尔Marvell大涨32%。此外，ADM预计下半年发布MI300与英伟达H100媲美。2023年5月25日公司互动表示，公司已与Intel、AMD、Marvell合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。

3）AI产品对高阶 HDI、高频高速 PCB 产品出现强劲需求。公司为PCB设计领域的龙头，在高速、高密 PCB设计领域，大容量存储 PCB 板设计与仿真技术、高密度 HDI PCB 板设计与仿真技术等领域有深入的研究应用经验和优势。 

3）公司主营业务是以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务，覆盖研发打样至批量的各阶段。+公司具备年均11,000款左右的PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制等多个领域。 

4）公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps。