公司现已可完成ChatGPT等大模型API接入

董承非：半导体慢慢会演变为“芯片荒”，全球芯片价格会大涨，化合物半导体最有望弯道超车

核心观点：

1、半导体后面会慢慢演变成“芯片荒”，中国，乃至全球的芯片价格，特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。

2、本轮半导体会是一个长周期的投资故事，2019年到2021年实现从0到1的跨越，1到n的时间可能会拉得非常长，现在还处在早期阶段。

3、现在是行业最差的时候，未来随着时间的推移，行业景气肯定是往上走，而且很有信心地说，下一轮行业的高峰，可能比上一轮的景气高峰还要强。

下一轮什么带动（半导体景气周期），可能是车用AI或者什么。

4、化合物半导体可能是最有希望弯道超车，设计公司在未来一段时间里会相互“卷”，这也是淘汰赛的开始，谁会在淘汰赛里生存下来，再去重点关注。

5、半导体行业在中国玩家进去之前是一个非常垄断的暴利行业，之后会慢慢变成一个相对竞争非常激烈，迭代非常快的低盈利行业。

6、A股投资方面，我认为，耗材的商业模式是最好的，其次是封装、数字、设备、制造。

富瀚微：看好汽车电子领域

在汽车电子领域，富瀚微电子已于2016年开始布局车用摄像头芯片，并于2018年推出通过AEC-Q100 Grade2认证的前装芯片FH8310，该款产品是国内本土首款百万像素以上的车规级ISP芯片，目前在比亚迪唐2代上已有搭载。这是一款专门面向车载摄像头应用的高性价比车规级ISP芯片，最大可支持200万像素。目前富瀚微相关产品已被广泛应用于汽车倒车后视、行车记录仪、车内监控等，为公司积累了丰富的车规产品开发经验和行业用户。

富瀚微此前在互动平台表示，经过近几年的发展，目前已有三款车载ISP芯片FH8322、FH8320、FH8310通过了AEC-Q100车规认证，已应用于知名车企产品。目前客户包括Tier1厂商及比亚迪、上汽等整车厂，相关产品已在整车厂实现量产。公司产品在前装市场与Tier1及整车厂合作紧密，在后装市场份额不断扩充。汽车智能化为车载摄像头带来大量需求，期待汽车电子持续贡献新增长。

当然除了车载摄像头ISP芯片，富瀚微在汽车领域还有其他的一些解决方案。整体来说，富瀚微在汽车行业有三个解决方案：车载摄像头解决方案、车载视频链路解决方案、车载录像机解决方案。