HBM(高带宽内存)可帮助数据中心突破”内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC)，全球真正GMC技术只有2家日系公司(S和R公司)掌握。S公司为公司大客户 (R客户正在突破过程中)，卖方认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。

目前联瑞有供应一部分S客户存储用GMC需要用到45um/20um low-α球硅和未来需要用到的low-α球铝，HBM敞口逻辑清晰！ 高端布局必然收获高端成长！先进封装是支撑AI的关键技术，也是AI硬件中的价值增量点，公司在先进封装参与多个环节（EMC、CCL、underfill），并且各环节绑定的都是全球TOP级别客户，市场高端放量就将意味着公司的成长放量。

23年4月4日晚公告，近日公司接受调研时表示目前15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

公司生产服务器电路、芯片内部填料与芯片封装材料未来高速化的核心材料，用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉，受益于CPU、GPU、FPGA采用FCBGA载板配套封装带来的国产化进程加快.Chiplet会增加球形硅微粉的使用，公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微级球形硅微粉应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货

公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于爱铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

我们预估公司今年利润2.5~3亿，目标市值150亿，有近一倍的空间！