一、主营业务
公司主要从事物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、设计、终测和销售， 主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能 家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
依托强大的设计能力、完备的知识产权和丰富的研发经验，公司 SoC 芯片 产品具有集成度高、晶粒面积小、功耗低等特点，综合性能达到行业主流水平， 部分关键技术指标位居国内领先地位。此外，公司为下游客户提供芯片配套的产 品开发包，降低客户新产品的开发难度，加快公司芯片导入客户供应链的速度， 提升公司产品市场竞争力。
公司深耕芯片设计 20 余年，坚持自主研发，已经在芯片设计领域具有雄厚 的技术积淀，形成了 SoC 技术、ISP 技术和机器学习技术等 7 大核心技术，拥有 自主研发的芯片电路设计 IP 超过 60 类，公司 SoC 芯片自主可控程度高。公司产 品技术先进、市场认可度高，报告期内获得“广东省科技进步奖二等奖”、“第十 四届（2019 年度）中国半导体创新产品和技术奖”和“第十六届（2021 年度） ‘中国芯’优秀市场表现产品”等奖项。截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有授 权专利 329 项（其中境内发明专利 297 项，境外发明专利 1 项）。此外，公司拥 有计算机软件著作权 54 项，集成电路布图设计 12 项，公司在 2017-2020 年均获 得“中国企业创新能力 1000 强”，在 2021 年获得“中国半导体行业专利百强榜 （第 61 名）”和“中国半导体行业专利百强榜-IC 设计 Top 20（第 13 名）”荣誉 称号。
公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。根据艾瑞 咨询数据显示，2020 年度全球家用摄像机出货量为 8,889 万台。根据 Omdia 数 据显示，2020 年度全球网络摄像机（不包含车载和家用）出货量达到了 11,704 万台。大部分摄像机配备 1 颗主控 SoC 芯片，公司 2020 年和 2021 年物联网摄 像机芯片出货量分别为 1,436.87 万颗和 3,125.35 万颗，凭借产品全面、均衡的性能，已经成为物联网摄像机芯片行业的重要供应商。公司物联网摄像机芯片已经 进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。
公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能 门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦 门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。
（二）主要产品及服务
1、公司产品概览
公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属 SoC 芯片。 SoC 芯片（System on Chip）又称为系统级芯片，通常集成了 CPU、系统控制、 外设接口、人机接口等 IP，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域， SoC 芯片还需要集成特定的功能 IP，内部结构复杂，对芯片设计以及软硬件协同 开发技术要求较高。与单功能芯片相比，SoC 芯片集成度高、架构复杂，是当前 集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。
公司设计的物联网智能硬件核心 SoC 芯片广泛应用于智能家居、智慧安防、 智慧办公、工业物联网等领域，除常用 IP 外，还集成了 ISP、NPU、视频编解码 器、音频编解码器、加密模块、存储模块等多个功能 IP，是物联网智能终端的 主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。以物联网摄 像机芯片 AK39Av100 系列为例，公司芯片内部集成示意图如下：
如上图所示，公司 SoC 芯片中自研 IP 众多，包括 ISP、NPU、图像信号预 处理器、系统控制、音频编解码器、模数转换器、加密模块以及众多的外设接口 和人机接口。公司 IP 自主可控程度高，一方面保障公司产品持续迭代升级；另 一方面，IP 具有通用性和重复性的特点，有助于降低公司新产品的研发成本。 依托长期、雄厚的技术积淀，公司已经形成物联网摄像机芯片和物联网应用处理 器芯片两条产品线，具体情况如下：
2、物联网摄像机芯片
公司现有物联网摄像机芯片分为 AK39A 系列和 AK39E 系列。AK39A 系列 芯片内置神经网络处理器（NPU），具备一定的智能算力，支持人形检测和人脸 识别算法。AK39E 系列芯片凭借综合性能均衡、性价比高、功耗低等特点，已 经进入众多客户的供应链，是公司报告期内销售的主流芯片。公司物联网摄像机 芯片主要终端应用产品如下：
公司物联网摄像机芯片是物联网摄像机的核心控制芯片，其主要工作原理情 况如下：
摄像机镜头捕捉的实景画面经传感器采集为图像数据，传输至公司物联网摄 像机芯片进行处理：（1）图像数据先由 SoC 芯片中的 ISP 进行处理，通过 3A 算法、CFA 插值、2/3D 去噪、宽动态等一系列算法对图像噪声、亮度、色度等方 面进行优化，使图像得以复原和增强；（2）然后 SoC 芯片中的 NPU 会对复原和 增强的图像进行人形、人脸智能分析；（3）最后 SoC 芯片中的音视频编码器对 处理后的音视频数据进行压缩，压缩后的音视频码流以及智能分析结果通过无线 通信传输至云平台，与手机等智能终端互动，实现实时观看；或者在云端存储， 用户可以随时解码观看。
公司物联网摄像机芯片的总体架构、ISP、NPU、DDR 存储控制器等重要 IP 均由公司自主研发，保障了公司对该类芯片的自主可控能力和迭代升级的可靠性。 在物联网摄像机芯片集成的众多模块中，ISP 属于核心模块，ISP 性能优劣直接 决定了图像的成像质量。公司自研的 ISP 已经迭代至第五代，在多级降噪、宽动 态、图像增强、色彩还原等方面处于业界先进水平，大幅提升了终端用户对物联 网摄像机的图像体验。
3、物联网应用处理器芯片
公司物联网应用处理器芯片包括 HMI 芯片和 BLE 芯片，主要应用于楼宇对 讲、门禁考勤和智能门锁等产品。
（1）HMI（Human-Machine Interface，人机交互）芯片
公司 HMI 芯片为 AK37 系列芯片，凭借高集成度、低功耗以及较强的图形 加速性能，在楼宇对讲和门禁考勤领域开拓了众多客户。公司 HMI 芯片主要终 端应用产品如下：
2014 年，公司推出第一款 HMI 芯片 AK3760 应用于指纹考勤机。2015 年， 公司推出的 AK37C 系列芯片应用于楼宇对讲产品，随后根据市场需求陆续推出 了 AK37D 和 AK37E 系列芯片，均采用了 40nm 的工艺制程，在 CPU 算力、图 像编解码能力、功耗和音频等性能指标上有明显提升，进一步提升产品的竞争力。
公司部分 HMI 芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可 靠性高和不良率低的特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片。
（2）BLE（Bluetooth Low Energy，低功耗蓝牙）芯片
公司 BLE 芯片为 AK10 系列芯片，支持指纹识别智能处理和多种连接方式， 主要应用于智能门锁产品。此外，公司 BLE 芯片凭借优异的蓝牙通信能力和音 频品质，还可以应用于蓝牙音箱、点读笔等产品，应用终端产品如下：
公司 BLE 芯片支持低功耗蓝牙（BLE）、具有指纹识别加速器、屏幕显示、 语音播报、MIC 录音等功能，凭借多种工作模式，有效减少功耗。2022 年，公 司最新研发完成的 AK10X 系列芯片采用了 40nm 工艺制程，进一步降低功耗水 平，并将 RFID、触摸按键模块集成在芯片内部，进一步提升芯片集成度，可以 有效降低下游智能门锁厂商的开发成本和生产成本，提升产品市场竞争力。
4、其他
报告期内，公司其他主营业务收入包括智能锁模组销售及加工服务、外购芯 片/电子物料销售、技术开发服务以及开发板等。
公司基于推广 BLE 芯片设立了智能锁产品线事业部，将其 BLE 芯片制成智 能锁模组再对外销售，为下游厂商提供智能门锁的整体解决方案。
（三）主要业务经营情况和核心技术产业化情况
报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：
二、发行人所处行业的情况
（一）所处行业及确定所属行业的依据
公司主营业务为物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、设计、终测和销售。 主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能 家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处 行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年 修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行 业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指 导目录》（2016 版），发行人产品属于“1 新一代信息技术产业—1.3 电子核心 产业—1.3.1 集成电路—集成电路芯片产品”；根据国家统计局发布的《战略性 新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业—1.3 新兴软件和新型 信息技术服务—1.3.4 新型信息技术服务（6520 集成电路设计）”；根据国家发改 委发布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，公司所属的集成电路设计行 业属于鼓励类产业。
三、行业情况
1、集成电路行业发展情况
（1）全球集成电路行业发展概况
集成电路（IC），是指经过特种电路设计，将晶体管、三极管、电阻、电容 等半导元器件及布线连接并集成在一小块硅、锗等半导体晶片等介质基板上，然 后封装在一个管壳内，成为具有复杂电路功能的一种微型电子电路，也称为芯片。
集成电路作为全球信息产业的基础，经过 60 多年的发展，如今已经成为全 球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了 PC、智能手机、数字图 像等诸多具有划时代意义的创新应用。近年来，随着 5G 通讯、物联网、可穿戴 设备、人工智能等新兴领域的发展和应用，集成电路行业总体趋于上涨趋势。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模 由 2013 年的 2,518 亿美元增长至 2021 年的 4,608 亿美元，复合年均增长率达 7.85%。
（2）我国集成电路行业发展概况
①我国集成电路行业发展迅速
我国集成电路行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市 场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从 2013 年的 2,509 亿元增长至 2021 年的 10,458 亿元，年均复合增长率为 19.53%。
②在产业结构上，我国集成电路与国际水平仍有差距
产业结构上，集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电路制造和集 成电路封装测试三个部分。2013 年以来，我国集成电路设计收入占比逐步上升， 由 2013 年的 32.24%上升至 2021 年的 43.21%；集成电路封装测试收入占比逐步 下降，由 2013 年的 43.80%下降至 2021 年的 26.42%，表明我国集成电路实力不 断提升，但与国际领先水平仍有差距。
③我国集成电路自给率偏低
根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据，从 2013 年至今，我国集 成电路进出口均存在逆差。2021 年度，我国集成电路进口金额为 4,326 亿美元， 出口金额为 1,538 亿美元，差额为 2,788 亿美元，处于较高水平。反映国内集成 电路产品的自给率偏低，短期内难以实现自给自足，仍需依赖进口。
2、SoC 芯片当前技术水平及未来发展趋势
随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC 芯片已经成为当前集成电路 设计研发的主流方向。智能手机应用处理器芯片中苹果 A 系列芯片、高通“骁 龙系列”芯片和联发科“天玑系列”芯片均为 SoC 芯片。
SoC 芯片主要通过采用更先进的工艺制程优化芯片的“PPA”三个核心指标。 但随着摩尔定律逐渐接近极限，晶圆制造的工艺制程演进度变慢，SoC 芯片的设 计开始转向芯片内部体系架构的创新和封装方面的创新。此外，根据多样化的下 游应用市场，并不是全部的 SoC 芯片均需要采用最先进的工艺制程。通过芯片 体系架构的创新，采用相对成熟工艺制程制造的 SoC 芯片，也可能达到先进一 代的工艺制程才能取得的“PPA”。
物联网智能终端设备的主控芯片属于 SoC 芯片。视频和音频是物联网智能 终端产品的两大应用方向。与视频或和音频相结合应用的相关主要产品是物联网 摄像机，其主要形态包括智能家居中的家用摄像机、可视门铃、婴儿监视器，智 慧零售中的视觉采集设备，智慧安防中的安防摄像机、看店监控器，智慧办公中 的视频会议系统，智能汽车中的全景摄像机、倒车后视镜、行车记录仪、视觉感 知器，工业应用中的工业视觉系统等。仅与音频相关的应用包括 TWS 耳机、蓝 牙音箱等。物联网智能终端还包括其它产品形态。例如智慧办公中的门禁考勤， 智慧安防中的楼宇可视对讲、智能门锁、控制面板，智能零售中的扫码枪，工业 物联网中的显控器等。此外，随着物联网技术的普及，各种形态的物联网产品还 将层出不穷。
SoC 芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，决定了下游应用产品性能强 弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品 的需求情况。近年来，随着 5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普 及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频 和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在 SoC 芯片体系架构上 创新，为公司聚焦的 SoC 芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。
（1）物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势
①向超高清发展
物联网摄像机经历了 100 万像素（高清，720P）、200 万像素（全高清，1080P） 的发展历程，目前，300-400 万像素的物联网摄像机已经成为行业主流产品。随 着 5G 和 Wi-Fi6 技术的普及，无线通信传输速度将大幅提升，数据延时将降低， 推动视频清晰度向超高清发展（4K、8K）发展，进一步改善家用摄像机的清晰 度和用户体验。物联网摄像机也可以与更多智能家居产品进行融合，产生更多的 市场需求。另一方面，随着物联网摄像机向超高清发展，将改变原有传统安防摄 像机的数据传输、存储和计算模式。物联网摄像机芯片可以内嵌在各种不同设备 中，安防摄像机的产品样式将多样化，不仅以枪机、球机的样式存在，提升物联 网摄像机芯片在安防摄像机的渗透率。因此，具有 4K、8K 超高清分辨率视频编 码能力的物联网摄像机 SoC 芯片将得到快速发展。
②向智能化发展
物联网摄像机从最初的图像采集功能逐步发展为能够对采集图像进行一些 基础的识别算法处理。近年来，随着基于深度学习算法的智能处理能力开始融入 物联网摄像机，集成了人工智能分析能力的物联网摄像机将是一个重要的发展趋 势。故具备图像智能分析算法和语音智能识别的摄像机芯片是未来的发展方向。
物联网摄像机的智能化发展包括图像智能化处理和智能化分析两个方面：图 像智能化处理需要增强 ISP 的智能处理能力，在低照度、宽动态、抖动环境下均 能保证图像清晰。智能化分析要求芯片需要集成 NPU，提高智能分析算力，从 “看得见”、“看得清”升级为“看得懂”，从“听得见”、“听得清”升级为“听 得懂”，从视觉和听觉两方面提升芯片的智能化分析水平。
③向 XR 化发展
目前，市场上的主流物联网摄像机主要记录固定场景的二维图像和接收固定 方向的声音，即便增加了旋转功能或者采用鱼眼镜头，也仅增加了视角宽广度， 记录的图像仍是二维的，接收的声音方向仍是固定的。
AR（Augmented Reality，增强现实）技术与 VR（Virtual Reality，虚拟现实） 技术，简称为 XR 技术。具有 XR 技术的物联网摄像机，能够通过摄像头阵列或者多摄像头对周围景象的采集，通过麦克风阵列对周边声音的采集，用户可以在 普通显示器（例如智能手机、平板电脑或者个人电脑）和音箱上，从虚拟的角度 和方向观看与倾听感兴趣的内容，并进行实时交互。因此，物联网摄像机芯片未 来需要能够支持多摄像头接口，具备多路视频处理、麦克风阵列与远场拾音、图 像拼接、畸变矫正、深度检测等技术能力。
（2）物联网应用处理器芯片技术水平及未来发展趋势
①向高集成度发展
随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟，物联网智能硬件的功能逐渐复 杂化，以满足人们日益丰富的需求，这就要求物联网智能硬件主控 SoC 芯片向 高集成度发展。以智能门锁行业为例，开锁方式逐渐丰富，除了刷卡、指纹方式 开锁外，还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此，芯片厂商需要提升芯片 的集成度，在降低下游产品综合成本的同时，减少下游客户的产品开发时间。
②提升可靠性和抗干扰能力
与传统消费电子类产品相比，物联网工业级的芯片产品的使用寿命更长，使 用温度范围更广、使用环境更加复杂，还需要具备防静电和抗电磁干扰能力，这 要求物联网芯片在可靠性和抗干扰能力上进一步提升。
③向低功耗设计发展
降低芯片的功耗一直是物联网应用处理器芯片的发展趋势。采用更加先进的 工艺制程可以减少芯片的功耗，但随着工艺制程的演进，漏电流问题日益突出， 需要从芯片设计端采用低功耗的设计技术。
在芯片设计层面，可以采用多阈值设计、多电压设计、动态频率电压缩放 （DVFS）、时钟门控、可感知功耗的内存以及功率门控等方式降低芯片功耗。随 着“双碳目标”在全社会的普及和实施，低功耗设计将成为芯片行业愈发重要的 发展趋势。
3、发行人主要产品应用领域现状及发展趋势
公司物联网智能硬件核心 SoC 芯片广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧 办公、工业物联网等领域。近年来，人工智能技术与物联网技术逐步深入融合发展，通过物联网产生、收集海量数据存储于设备终端、边缘端和云端，再通过机 器学习对数据进行智能化分析，最终实现了万物数据智联化，AIoT（智慧物联 网）应运而生。作为 AIoT 设备的核心部件，芯片的重要性日益凸显。
全球范围内，中国、美国、欧盟、日韩等国家均高度重视 AIoT 行业的发展， 不断出台相关政策进行战略布局，以争取国际科技竞争的主动权。根据国际知名 信息技术数据公司 IDC 预测，2019 年全球 IoT 市场规模为 6,860 亿美元，预测 到 2022 年，全球 IoT 市场规模将突破万亿美元，年平均增长率为 12.20%。
由于国内人工智能应用程度还较低，中国 AIoT 市场占全球的比例较低。根据《全球智能化商业》估计，中国 2019 年 AIoT 市场规模约为 550 亿美元，受 益于国内人工智能、物联网企业的迅猛发展以及配套产业链的完善，2022 年国 内 AIoT 市场预计将达到 1,280 亿美元，年复合增长率约为 33%，增长速度位居 世界前列，是全球最具潜力的市场之一。
（1）物联网摄像机产品
物联网摄像机是由视频编码技术、无线网络传输技术及智能追踪与识别技术、 云存储技术等相结合产生的新一代摄像机。物联网摄像机对视频信息进行采集、 编码后可以通过蜂窝网络或者 Wi-Fi 等无线通讯技术联网传输和存储，并且内嵌 人脸识别、移动侦测、夜视切换、语音识别交互等智能技术。
与传统的模拟摄像机相比，物联网摄像机的一大特征是增加了无线网络接入 功能，将数字化的视频信号转换成符合网络传输协议的数据流，支持上传至云端 并形成用户的私有云空间；另一大特征是提升了智能化水平，物联网摄像机可以 利用人工智能进行深度学习，精确识别和检测人形移动、哭声等异动、异响情形， 自动跟踪拍摄异常情形运动轨迹，并向用户推送报警信息。物联网摄像机还能够 利用红外夜视技术，自动切换白天、黑夜模式，实现全天候拍摄；物联网摄像机 还增加了语音交互功能，可以实现双向语音通话，利用内置的遥控模块，实现对 其他物联网智能硬件的控制。
近年来，随着物联网和人工智能技术的提升，物联网摄像机与其他家用产品 有效融合，形成众多以视觉技术为基础的 AIoT 产品，例如婴儿监视器、智能猫 眼、可视门锁、可视宠物喂食器、视觉扫地机器人等，应用场景不断拓宽。
根据艾瑞咨询数据显示，2020 年中国家用智能视觉产品市场规模为 331 亿 元，自 2016 年以来的年复合增长率高达 53.5%，预计市场规模将在 2025 年达到 858 亿元，2020~2025 年间的年复合增长率为 21%。作为家用智能视觉的核心产 品，2020 年全球家用摄像机出货量为 8,889 万台，未来五年全球市场的年复合增 长率为 19.3%，预计在 2025 年出货量将突破 2 亿台。
物联网摄像机除家用外，逐步移植应用于小微实体门店，例如便利店、小型 超市和餐饮小店等。运用人形识别、动作检测与跟踪技术，对小微实体门店人员 出入进行监控，在商品防丢、财产防盗，门店纠纷等意外事件的证据追溯和店员 的远程监督管理等方面起积极作用。根据 Omdia 数据显示，2020 年度全球网络 摄像机（不包含车载和家用）出货量为 11,704 万台，预计 2025 年出货量将达到 18,675 万台。
综上，物联网摄像机凭借性能优异、综合性价比高的特点，在家用领域市场规模呈现爆发式增长的态势，并与其他家用 AIoT 产品交互融合，满足消费者不 同的便利需求。此外，物联网摄像机已经应用于小微实体门店中，随着性能进一 步提升，将逐步扩展到社区、小型工厂、智慧零售等安防领域以及更广阔的应用 场景，发展前景广阔。
（2）物联网应用处理器产品
①楼宇对讲
楼宇对讲系统是指应用于住宅及商业建筑，具有呼叫、对讲、可视等功能， 并能够控制开锁的电子系统，能够在多层或高层建筑中实现访客、住户和物业管 理中心相互通话、并对小区或单元出入口通道进行控制等功能。楼宇对讲系统应 用的典型场景包括住宅小区、别墅、医院、银行、学校等区域。随着城镇化和智 慧城市的建设，新建住房向高端精装房以及旧楼改造将带动楼宇对讲行业发展， 楼宇对讲行业需求具有持续性，市场前景广阔。
②智能门锁
智能门锁是在传统机械锁的基础上智能化改进后的产品，在安全性、识别性 和管理性方面更加智能、安全、便捷。智能门锁通常具备指纹开锁、密码开锁、 蓝牙开锁、物联网等功能，解决了人们忘带钥匙、带钥匙麻烦、丢钥匙等传统机 械锁的核心痛点，经过数代产品的迭代，智能门锁产品品类不断拓宽，价格也更 加多元化，产品消费环境渐趋成熟，已经广泛应用于住宅小区、别墅、长租公寓 以及商业店铺中，且呈现高速发展趋势，2021 年中国智能门锁市场规模达到 1,695 万套，同比增长 5.9%，但渗透率为仍低于韩国、日本以及欧美国家，随着我国 居民消费升级和用户需求增长，市场前景广阔。
四、竞争对手
（一）发行人产品的市场地位
公司是国内领先的芯片设计企业之一，主要从事物联网智能硬件 SoC 芯片 的研发、设计、终测和销售。公司 SoC 芯片具有集成度高、晶粒面积小、功耗 低、功能全面等特点。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，公司 SoC 芯片 中 IP 自主可控程度高，拥有 60 多类电路设计 IP，并形成了 7 项核心技术，保证 公司芯片能够顺利实现迭代升级。报告期内，公司芯片分别获得广东省科技进步 奖二等奖、第十四届（2019 年度）中国半导体创新产品和技术奖和第十六届“中 国芯”优秀市场表现产品等奖项。
此外，公司积极开发自主关键技术，申请大量专利形成知识产权保护体系。 截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有授权专利 329 项（其中境内发明专利 297 项， 境外发明专利 1 项）。此外，公司拥有计算机软件著作权 54 项，集成电路布图设 计 12 项。2021 年 1 月，公司获得“中国半导体行业专利百强榜（第 61 名）”和 “中国半导体行业专利百强榜-IC 设计 Top 20（第 13 名）”的荣誉。
公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。以出货量 为基准，2020 年和 2021 年，公司在家用摄像机市场分实现 13.37%和 25.57%的 市场占有率，在安防摄像机市场的市场占有率分别为 0.63%和 2.33%。凭借产品 全面、均衡的性能，公司已经成为物联网摄像机芯片行业的重要供应商。公司物 联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。
公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能 门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，以出货量为基准，2021 年公司物联 网应用处理器芯片-HMI 芯片在楼宇对讲领域市场占有率超 50%，2020 年公司物 联网应用处理器芯片-BLE 在智能门锁市场实现 8.42%市场占有率。公司物联网 应用处理器芯片已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、 等众多知名终端品牌。
公司产品市场占有率情况及测算过程如下：
（三）行业内主要企业
1、物联网摄像机芯片行业主要企业
（1）德州仪器（TXN.O）
德州仪器成立于 1930 年，总部位于美国德克萨斯州，是世界上最大的模拟 电路技术部件制造商，是全球领先的半导体跨国公司。除半导体业务外，德州仪 器主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，还提供包 括教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器在美国纳斯达克证券交易所上市。 根据其披露的定期报告，2021 财年，德州仪器实现营业收入 183.44 亿美元，净 利润 77.69 亿美元。
（2）恩智浦（NXPI.O）
恩智浦创立于 2006 年，总部位于荷兰埃因霍温，是全球前十大非存储类半 导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商。恩智浦主要从事安全互联汽车、 移动设备、工业互联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等领域解决方案的 研发。2010 年，恩智浦于美国纳斯达克上市。2021 财年，恩智浦实现营业收入 110.63 亿美元，净利润 19.06 亿美元。
（3）安霸股份（AMBA.O）
安霸股份成立于 2004 年，总部位于美国加州，是一家低功耗、超高画质影 音压缩与影像处理半导体的解决方案龙头供应商，是高清视频及高清监控摄像机 业界的技术领导者。安霸股份在美国纳斯达克证券交易所上市。根据其披露的定 期报告，2021 财年，安霸股份实现营业收入 2.23 亿美元，净利润-0.60 亿美元。
（4）深圳市海思半导体有限公司
深圳市海思半导体有限公司成立于 2004 年，总部位于广东省深圳市。致力 于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端打造性能领先、安全可靠 的半导体基石，服务智慧视觉、智慧 IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手 机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
（5）星宸科技股份有限公司
星宸科技股份有限公司成立于 2017 年，总部位于福建省厦门市。其主营业务为图像信号处理（ISP），音视频编解码的研发设计和销售，下游应用领域包括 高清行车记录仪细分市场、数字网络摄像机和网络录像机等。
（6）富瀚微（300613.SZ）
富瀚微成立于 2004 年，总部位于上海市，专注于以视频为核心的专业安防、 智能硬件、汽车电子领域芯片的设计开发，为客户提供高性能视频编解码 SoC 芯片、图像信号处理器 ISP 芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC 设计等专业技术服务。富瀚微在深圳证券交易所上市。根据其披露的定期报告， 2021 年度，富瀚微实现营业收入 17.17 亿元，净利润 3.82 亿元。
（7）北京君正（300223.SZ）
北京君正成立于 2005 年，总部位于北京市，主营业务为微处理器芯片和智 能视频芯片的研发设计和销售，微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识 别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视 频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等领域。北京君正在深 圳证券交易所上市。根据其披露的定期报告，2021 年度，北京君正实现营业收 入 52.74 亿元，净利润 9.21 亿元。
（8）国科微（300672.SZ）
国科微成立于 2008 年，总部位于湖南省长沙市，主营业务产品包括高端固 态存储主控芯片及相关产品、H.264/H.265 高清安防芯片、直播卫星高清解码芯 片、智能 4K 解码芯片、北斗导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯 片等。主要应用于固态硬盘产品相关拓展领域、高清 IP Camera 产品、卫星智能 机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT 机顶盒以及车载定位与导航、可穿戴设 备等对导航/定位有需求的领域。国科微在深圳证券交易所上市，根据其披露的 定期报告，2021 年度，国科微实现营业收入 23.22 亿元，净利润 2.92 亿元。
2、物联网应用处理器芯片主要企业
（1）德州仪器（TXN.O）
德州仪器情况详见本节之“三、发行人市场竞争情况”之“（三）行业内主 要企业”之“1、物联网摄像机芯片行业主要企业”。
（2）意法半导体（STM.N）
意法半导体成立于 1987 年，由意大利 SGS 微电子公司和法国 Thomson 半导 体公司合并而成。意法半导体总部位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。意 法半导体主要从事半导体专用产品和标准产品的设计制造，提供多媒体应用一体 化和电源解决方案。意法半导体分别于纽约证券交易所、泛欧证券交易所和意大 利米兰交易所上市。2021 财年，意法半导体实现营业收入 127.61 亿美元，净利 润 20.06 亿美元。
（3）英飞凌（IFXGn）
英飞凌成立于 1999 年，总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之 一。英飞凌主要为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解 决方案。英飞凌在德国法兰克福证券交易所和美国柜台交易市场上市。2021 财 年，英飞凌实现营业收入 110.60 亿欧元，净利润 11.69 亿欧元。
（4）联阳（3014.TW）
联阳成立于 1996 年，总部位于中国台湾新竹，主营业务为 PC 控制芯片、 笔记本电脑内嵌式控制芯片、高速影音相关芯片和应用处理器系统芯片等。根据 其披露的定期报告，2021 年度，联阳实现营业收入新台币 71.85 亿元，净利润新 台币 18.06 亿元。
（5）全志科技（300458.SZ）
全志科技成立于 2007 年，总部位于广东省珠海市，主营业务为智能应用处 理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用 处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、 平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器 件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。全志科技在深圳证券交易所上 市，根据其披露的定期报告，2021 年度，全志科技实现营业收入 20.65 亿元，净 利润 4.94 亿元。
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2023年一季度 2022年度
营业总收入(元) 1.11亿 5.09亿
净利润(元) 386.84万 3984.26万
扣非净利润(元) 190.55万 2196.81万
发行股数 不超过9,800 万股
发行后总股本不超过39,200 万股
行业市盈率:33.72倍(2023.6.5数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):38.07(富瀚微)、55.08(北京君正)、142.53(国科微)、98.79(全志科技)去除极值63.98
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):64.62(富瀚微)、93.57(北京君正)、120.39(国科微)、-(全志科技)去除极值64.62
公司EPS静态不扣非:0.1016
公司EPS静态扣非:0.0560
公司EPS动态不扣非:0.0395
公司EPS动态扣非:0.0194
公司EPSTTM不扣非:0.1044
公司EPSTTM扣非:0.0594
拟募集资金100,610.00万元,募集资金需要发行价10.27元,实际募集资金:10.47亿元.
募集资金用途: 1物联网领域芯片 研发升级及产业 化项目2研发中心建设项 目3补充流动资金
6月发行新股数量12支。5月发行新股数量27支。
电子 -- 半导体 -- 数字芯片设计
所属地域：广东省
主营业务：汽车用流体管路及汽车塑料零部件的设计、研发、生产及销售。
主营业务：农药原药、中间体、制剂的研发、生产和销售。
主营业务：物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
产品名称：AK39Av10 0系列，AK39Ev33 1/330/300/2 00系列，AK37E/D/C系列，AK10X/E/D/C系列
实际控制人：胡胜发 (持有广州安凯微电子股份有限公司股份比例：12.16%）
你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 813.3483 万股，占发行总数 量的 8.30%。
股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 392.0000 万股。
关键字:1、物联网摄像机芯片2、物联网应用处理器芯片3、其他
（1）HMI（Human-Machine Interface，人机交互）芯片 （2）BLE（Bluetooth Low Energy，低功耗蓝牙）芯片
行业:集成电路行业。
公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。以出货量为基准，2020 年和 2021 年，公司在家用摄像机市场分实现 13.37%和 25.57%的市场占有率，在安防摄像机市场的市场占有率分别为 0.63%和 2.33%。
发行公告可比公司:安凯微、富瀚微、北京君正、国科微、全志科技。
物联网摄像机芯片领域竞争对手:（1）德州仪器（TXN.O） （2）恩智浦（NXPI.O） （3）安霸股份（AMBA.O） （4）深圳市海思半导体有限公司（5）星宸科技股份有限公司（6）富瀚微（300613.SZ） （7）北京君正（300223.SZ） （8）国科微（300672.SZ） （9）安凯微
物联网应用处理器芯片领域竞争对手:（1）德州仪器（TXN.O） （2）意法半导体（STM.N） （3）英飞凌（IFXGn）（4）联阳（3014.TW） （5）全志科技（300458.SZ） （6）安凯微
电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。
半导体二级行业细分:数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路、分立器件、半导体设备、半导体材料、集成电路制造。
数字芯片设计三级行业细分:图像传感器、通信模块、密码认证、逻辑IC、可编程器件、航天及卫星装备、多媒体芯片、存储芯片、半导体IP、MCU。
数字芯片设计三级行业:韦尔股份、紫光国微、兆易创新、澜起科技、寒武纪、瑞芯微、北京君正、晶晨股份、复旦微电、芯原股份、格科微、海光信息、富瀚微、国科微、安路科技、全志科技、中颖电子、国芯科技、聚辰股份、恒玄科技、国民技术、乐鑫科技、东芯股份、欧比特、普冉股份、龙芯中科、创耀科技、芯海科技、炬芯科技、江波龙、力合微、峰岹科技、中微半导、中科蓝讯、思特威、佰维存储、龙迅股份、恒烁股份、天德钰、慧智微、安凯微。
多媒体芯片四级行业:晶晨股份、全志科技、国科微、恒玄科技、富瀚微、瑞芯微、盈方微、炬芯科技、中科蓝讯、龙迅股份、天德钰、新相微、安凯微。
(科创板)
行业市盈率:33.72倍(2023.6.5数据)
行业市盈率预估发行价:1.89元，可比公司预估市盈率发行价静态:3.58元，可比公司预估市盈率发行价动态:3.62元。
实际发行价:10.68元,发行流通市值:10.47亿,发行总市值:41.87亿
价格区间2.55元,最高4.76元,最低2.55元.是否有炒作价值:无
动态行业市盈率预估发行价:1.33。
上市首日市盈率:270.38倍.行业市盈率是否高估:是 可比公司市盈率是否高估:是
公司EPS动态不扣非:0.0395公司EPSTTM不扣非:0.1044
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):64.62(富瀚微)、93.57(北京君正)、120.39(国科微)、-(全志科技)去除极值64.62
业绩预告：预计中报业绩：净利润1130万元至1428万元，增长幅度为3.89%至31.29%EPS0.0729pe142.39
疑似概念:芯片、集成电路、
是否建议申购: 股价可以，估值，没太大亮点，但是也不能说太高估。可以考虑。
上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:
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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。
