光芯片是光模块的“心脏”，具备极高的技术门槛，存在“卡脖子”的风险，也是我国光器件重点突破的方向。

第一版路线图指出，我国厂商只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工艺和配套IC的设计、封测能力，整体水平与国际标杆企业相比还有较大差距，尤其是高端芯片能力相比美日发达国家落后1-2代以上。

目前，从规模看，我国已有部分光芯片厂商年营收额达到数亿元级别，比如武汉敏芯、云岭光电、源杰科技等，在高端光芯片领域有明显突破，能够量产25Gb/s的激光器和探测器芯片。