登录注册
算力Chiplet迎来黄金发展期(还在低位的概念标的)
价值趋势财讯社
绝不追高的半棵韭菜
2023-06-21 00:20:33
Chiplet技术正在加速在AI算力芯片领域的应用。

Chiplet即小芯粒,是一种模块化芯片,通过先进封装的方式,将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,实现“化整为零”的效果,提高性能的同时,有效降本并缩短芯片开发周期,加速芯片迭代速度,比如用2个14nm芯片封装达到10nm的性能。当前Chiplet技术更多用于高性能计算,如服务器、基站等应用的ASIC、GPU设计。

未来随着人工智能行业竞争加剧,Chiplet有望成为高算力芯片主流封装形式。英特尔、英伟达、AMD、华为等科技巨头纷纷布局。

同时,Chiplet也将成为未来我国芯片行业发展的重要技术一方面,受限于摩尔定律,芯片制程工艺接近极限,台积电已经推进到3nm,未来再次升级迭代需要付出极大的成本;另一方面,在美国封锁我国先进制程芯片技术的情况下,Chiplet技术有望实现10nm及以下先进制程突破。此外,我国大陆封测产业全球领先,具备良好的产业基础,有望承接来自全球的Chiplet封测需求,比如AMD已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂生产。


相关标的:光力科技(300480中国唯一,世界唯二)、晶方科技(603005)、士兰微(600460)、长电科技(600584)、深科达(688328)

作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
光力科技
S
深科达
S
晶方科技
S
士兰微
S
长电科技
工分
3.36
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 5
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论(3)
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
  • 1
前往