【中信化工】存储需求放量,先进封装成长可期
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近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。
塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注华海诚科、飞凯材料及联瑞新材
底填(FC):底填材料,国产化替代持续推进中,建议关注:德邦科技、华海诚科及万华化学等
固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注德邦科技;
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