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2.5D封装，存储的下一站
炒股养3娃
买买买的剁手专业户
2023-07-14 08:31:52
[红包]HBM、[福]PCB、[發]2.5D先进封装

全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。

文章里还提到和HBM同时受益的是PCB，价值量会提升。

另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装，HBM存储需要用2.5封装技术才能封装。

S太极实业(sh600667)S
作为国内封测营收规模第一的公司，2.5D封测舍我其谁。
目前市值不到 S深科技(sz000021)S 的一半，相差甚远，纯考虑存储封测业务收入，再加上公司在国内存储封测排名第一，空间至少一倍。
再加上主营业务半导体工程设计建设，用亚翔集成做参考，市值估计150亿，
俩者合计，合理目标市值至少300e（乐观情况下500到600e，合理市值打个对折），依然有一倍空间。
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
太极实业
S
深科技
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  • 无名小韭62890120
    只看TA
    2023-07-14 17:34
    深科技的存储封测多少收入？
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    于2023-07-14 20:35:54更新
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  • 无名小韭33500923
    只看TA
    2023-07-15 08:25
    老师 .hbm.需求大增被加单，这个受益逻辑我看到文章了，pcb受益是怎么个逻辑，能讲一下吗或者哪个机构发的研报？期待老师回复
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  • 无名小韭62890120
    只看TA
    2023-07-14 17:16
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  • 无名小韭92770513
    只看TA
    2023-07-14 08:51
    谢谢分享
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