核心观点：

1. 产能东升西落，国内玩家占比持续提升：2008年，中国PCB产值占全球的31%；至2017年起，中国地区（大陆和台湾）PCB产值占全球产值50%以上，全球PCB产值正逐步向中国移动，国产化节奏进程逐渐加快。根据PR Newswire数据显示，2020年中国大陆PCB市场份额保持在50%以上，在2020年稳步提升至53.80%。

2. PCB下游应用领域广泛，建议关注高景气细分赛道：PCB作为电子元器件的主要支撑体，下游应用广泛，主要包括通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域。我们建议关注赛道和技术卡位：首先从赛道选择来讲，随着新能源汽车渗透率的持续提升，汽车PCB板需求稳步提升，未来高景气持续可期。其次从技术卡位来讲，持续看好HDI、SLP以及IC载板等板块，建议关注有产能、技术以及产品布局的国内玩家。

3. 成本压力环节，需求改善，PCB厂商业绩逐步改善：2021年前三季度，PCB玩家业绩显著改善，在IC载板、汽车板需求的带动下，崇达、兴森以及深南等玩家业绩稳步向上。我们认为，随着原材料成本压力的逐步缓解，汽车、服务器、IC载板等需求将带动PCB厂商业绩稳步向上。

建议关注的个股：深南电路、兴森科技（已覆盖）、沪电股份、景旺电子、奥士康、胜宏科技、方邦股份、生益科技、光洋股份。

风险提示：上游原材料价格上涨风险、产能释放及爬坡不及预期风险。

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具体内容分享：

PCB(Printed Circuit Board)即印制线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。所以印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

2000至2017年间，中国大陆PCB行业迅速发展，产能不断提升，技术稳步升级。2017年，仅中国大陆企业PCB全球市场份额就提升至50.52%。根据PR Newswire数据显示，2020年，中国大陆PCB市场份额保持在50%以上，在2020年稳步提升至53.80%。

PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数进行分类、按材料进行分类以及按产品结构进行分类。

2020年多层板在中国市场份额占比第一，为45%。因为多层板的应用领域最广，主要有消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等。

2020年柔性板(FPC)与HDI板在中国市场份额占比并列第二，为17%。柔性板的特性可以满足电子产品不断缩小和变轻薄的市场需求，并且受益于5G通讯的发展及消费电子智能化，FPC份额正在持续上升。HDI板轻薄短小，可实现高密度互联，可广泛应用于各类电子消费品中。

2020年全球PCB市场以多层板、柔性板和封装基板为主。由于中国制作PCB板的高端技术落后于欧、美、日等达国家，所以中国的封装基板的产值远低于全球。

PCB作为电子产品的关键电子互联件，连接众多上下游行业。上游行业：铜箔、铜箔基板、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；下游行业：电子消费性产品、汽车、通信、航空航天、军用等行业。中游基材：主要为覆铜板（CCL），由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。

PCB产业链上游：

PCB的成本中，人工制造成本占比最高，约为总成本的40%；单项材料中，覆铜板成本最高，占总成本的30%；铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、6%、3%。

铜箔为制造覆铜板的上游产业链主要原材料，占总成本约30%。铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。龙头企业诺德股份主要从事电解铜箔研发，与宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等大动力电池企业建立稳定的合作关系。

PCB产业链中游代表企业：

2021年中游覆铜板企业代表：南亚新材、金安国纪、生益科技、华正新材；2021年PCB代表企业：深南电路、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、沪电股份、鹏鼎控股、奥士康等。中高端企业主要由外资、台资、港资占领，少数为内资国有企业主导，但2008年之后，中国印制电路板市场规模逐步扩大，根据Prismark数据，2020年中国印制电路板市场规模达351亿美元。据Prismark数据计算，2019年-2025年全球PCB市场规模复合增长率将达到4.2%，中国PCB市场规模CAGR将达到5.39%，国内PCB产业增速将快于全球产业增速。Prismark预计，到2025年，全球PCB产值达753美元，中国PCB产值规模将达到420亿美元，将占全球产值的55.78%。

PCB产业链下游应用场景：

PCB产业链自上而下行业集中度依次降低。下游领域应用需求可分为通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域，同时可满足企业级用户终端需求和个人消费者需求。中国大陆PCB行业应用领域中，通信、计算机、消费电子行业始终处于主要领域，2009年以来通信和工控医疗领域占比持续提升，消费电子领域占比持续减少。截至2019年，通讯、计算机、消费电子、汽车电子四大领域占比达84%，其中中国大陆PCB行业计算机领域占比较2016年9%的占比显著提升，达26%。

5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA，滤波器、天线迎来变革，PCB行业迎来5G发展大机遇。在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。在汽车电子领域，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，有望成为PCB发展的新动能。PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中。 在工控医疗领域，随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景，主要运用于工业电脑、变频器、测量仪、医疗显示器等设备中。亚太地区是航空航天PCB需求增长最为快速的地区，受持续增长的客运量带动的商用飞机需求增长等因素影响，市场恢复速度较快。在航空航天领域，PCB主要运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。

风险提示：上游原材料价格上涨风险、产能释放及爬坡不及预期风险。