行业首款RISC-V物联网安全芯片“港华芯”销量破百万！

17日，赛昉科技宣布，2023年7月，行业首款RISC-V物联网安全芯片“港华芯”销量正式突破一百万片，这标志着RISC-V开源架构实现了在能源行业数字新基建中的重要突破。

平头哥半导体副总裁孟建熠也表示，RISC-V最有机会发力的领域是Al和机器学，在数据中心方面，RISC-V架构将从AI专用芯片切入，逐步扩展至通用芯片。

RISC-V芯片架构具备开放、简洁、模块化、可扩展的技术优势，主要应用领域为物联网。数据显示，2022年采用RISC-V架构的处理器已出货100亿颗，其中一半来自中国。计算“边缘化”趋势将更多Al和计算能力赋予边缘设备，有望带动RISC-V应用加速扩展。

上市公司中，全志科技基于RISC-V架构内核开发的芯片产品己经实现量产。

兆易创新于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。




有投资者向全志科技 (300458.SZ)提问，“倪光南院士曾指出，RISC-V为全球芯片领域打破垄断、中国芯片突破发展提供机遇。尤其是国内市场对高性能RISC-V寄予厚望，使用在 人工智能 、数据中心等对算力要求更高的场景具备优势。公司在国产RISC-V芯片方面是否依然保持在领军位置？”

全志科技回复称，公司基于RISC-V架构内核开发的芯片产品已经实现量产。公司将围绕 智慧城市 、 智能汽车 、智能商显、智能家电、智能办公等多个领域市场进行推广。

全志科技还有个重磅！

之前强调过存储芯片的核心逻辑是库存周期见底+AI驱动，而从库存周期来看，SoC芯片是目前周期率先见底的分支之一。

SoC（System on Chip）简单来说是在中央处理器CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的集成电路，是智能终端设备的“大脑”，SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中应用非常普遍，常用于家电、WiFi路由器以及其他物联网设备中。

近期半导体中报业绩持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复苏态势，行业核心公司二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加，此外部分企业营收来自于欧美、东南亚，欧美电子产品在二季度就进入补库存阶段，而东南亚物联网终端渗透率仍处低位，行业快速增长。

终端SoC公司营收普遍从2022年二季度开始增速下行，目前已经超一年时间。大部分厂商终端库存已经消化至低位，随着三季度传统旺季带来，有望带动终端SoC出货的继续改善。

除了周期复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。目前海外巨头纷纷布局AI终端赛道，如谷歌推出的Gecko模型（AI大模型的小型化）可在移动设备上快速运行，高通则表示正从一家通信公司过渡到智能边缘计算公司。

在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿美元增长

到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。

AI向实际场景落地时，以SoC为代表的边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为承载小型AI模型的载体处理海量复杂需求。国内已有部分终端SoC公司与海外龙头客户谷歌、亚马逊等在高端AIoT产品方面展开合作，未来边缘AI新爆品有望打开这些公司的远期成长空间。

根据近期行业公司中报披露数据，终端SoC行业已经进入补库存周期，在海外巨头推动下，终端SoC有望承载AI大模型在智能硬件领域的落地，景气拐点已现，终端SoC将在库存周期与创新周期双轮驱动下逐季复苏。

全志科技（300458）智能应用处理器SoC重要供应商。主要面向消费、工业、车载领域：公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。

主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、 智能汽车 电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。

大妖起兮云飞扬，全志科技35%-3倍空间！

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