一、主营业务

公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集 成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。

封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产 品生产的工艺水平。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升 级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、 超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP） 等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具 备 12 英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导 体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。公司已形成年产超百亿只半导体的 生产规模，分立器件生产能力4全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南 地区重要的半导体封测企业。

公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多 年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理 念，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华 东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声 等诸多领域。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客 户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信 领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。多 年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。

公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程 技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程 控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理 模式和专业、专职的产品经理团队。

公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司多次荣 获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。

目前，公司已通过 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认 证、IATF16949 汽车行业质量管理体系标准认证、知识产权管理体系认证及职业 健康管理体系认证。

自成立以来，公司主营业务未发生重大变化。

（二）发行人的主要产品和服务

公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要包 括：三极管、二极管、场效应管等分立器件产品和 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。公司主营业务产品如下：

1、分立器件产品

公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列，3,000 多个规格型号。按照产品功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、 功率三极管、功率 MOS 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件 产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD 保护二极管、屏蔽栅型 MOSFET、超结型 MOSFET 等产品；按照封装类型划分， 公司分立器件产品主要封装形式包括 TO、SOT、SOP、DFN 等。具体产品情况如下：

2、集成电路产品

在集成电路领域，公司主要产品包括 SOT、SOP、DFN、QFN 等封装系列涉及 20 多个系列，按照产品类别划分，主要产 品包括 LED 驱动 IC、DC-DC、锂电保护 IC、稳压 IC、AC-DC、多通道阵列 TVS 等。具体产品情况如下：

随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技 术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应 用于 5G 通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域。公 司直接或间接供应的新兴领域情况如下：

（三）发行人主营业务收入的主要构成

报告期内，公司主营业务收入主要来源于分立器件产品和集成电路产品，公 司不断在封装技术领域加大研发力度，丰富产品种类，提高产品质量。

二、发行人所处行业的基本情况及市场竞争状况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》 （GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件 制造业（行业代码：C397）。

三、行业情况

1、半导体行业概况

（1）半导体行业特点.

半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战 略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞 争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数 码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域。近年来，半导体应用 领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大 数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。

（2）半导体行业主要产品及产业链情况

1）按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类

分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整 流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路 是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间 的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、 结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。

2）按照垂直分工模式划分，半导体行业分为半导体（芯片）设计、晶圆制 造和封装测试三大子行业

半导体设计厂商、半导体制造厂商、半导体封测厂商主要经营内容分别为芯 片设计、晶圆制造、封装测试；IDM 厂商经营内容包括芯片设计、晶圆制造、 封装测试全产业链。

公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体封测厂商（OSAT）。

2、分立器件行业市场情况

（1）分立器件行业概况

半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广 阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联 网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化 镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市 场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更 加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。

根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2021 年 版）》显示，2019 年中国半导体分立器件销售 2,772.30 亿元，2020 年中国半导 体分立器件销售 2,966.30 亿元，预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元5。

（2）公司分立器件目标市场情况

1）二极管市场情况

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能。按照其 功能可以分为整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、稳压二极管等，具有 安全可靠等特性，广泛应用于消费类电子、网络通信、安防、汽车电子等多个领 域。从竞争格局看，二极管市场集中度低。从行业壁垒看，二极管市场需要厂商 具有大规模的生产能力和稳定的质量保证。从行业发展趋势看，应用最新的第三 代半导体材料和采用 Clip bond 等新型的封装工艺，保证产品具有优异的性能指 标及电学参数是二极管厂商竞争的主要趋势。从市场容量看，据 IHS Markit 预测， 2020 年中国二极管市场规模将触底，市场规模达 13.07 亿美元，随着 5G、新能 源汽车等领域对于电子元器件需求不断增长，到 2024 年我国二极管市场规模有 望突破达到 15.54 亿美元。

2）三极管市场情况

三极管即双极性晶体管，是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微 弱信号放大成幅度值较大的电信号。三极管由三个不同的掺杂半导体区域组成， 它们分别是发射极、基极和集电极，由于三极管同时涉及电子和空穴两种载流子 的流动，因此它被称为双极性晶体。三极管具有电流控制的特性，主要作用用于 开关或功率放大，应用于消费电子等多个领域。从竞争格局看，国外厂商拥有较 高的技术优势和市场份额，集中于较高端的产品市场，国内厂商在低附加值产品 上具有大规模生产优势，但整体毛利率不高。从行业壁垒看，三极管厂商需要具有大规模的生产能力、客户配套服务优势以及高质量水平的保证，才能够保持竞 争优势，而新进入厂商短期内难以形成规模优势及客户优势。从市场空间看，据 公开资料显示，2019 年全球包括三极管、MOSFET 和 IGBT 在内整个晶体管市 场规模约为 138.27 亿美元，2020 年则为 147.88 亿美元，同比增长 6.95%。

3）场效应管市场情况

场效应管是由多数载流子参与导电的半导体器件，也称为单极型晶体管。它 是一种电压控制型半导体器件，具有噪声小、功耗低、开关速度快、不存在二次 击穿问题，主要具有信号放大、电子开关、功率控制等功能，广泛应用于消费类 电子、安防、网络通信、汽车电子等领域，是电源、充电器、电池保护、马达驱 动、负载开关等不可或缺的器件。

从产品类型看，场效应管有平面型 MOSFET、沟槽型 MOSFET、屏蔽栅型 MOSFET、超结型 MOSFET 等类型；从技术发展趋势看，采用制程复杂芯片工 艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数 产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点；从行业壁垒看，场效应管厂家需要拥 有设计及较强的封装工艺能力，才能有效解决制程复杂和散热、焊接等突出问题。 从竞争格局看，国外以英飞凌为主的主要厂商市场占有率高，前五大厂商市场占 有率超过 50%，市场集中度较高。据 Omdia 数据显示，预计到 2024 年中国 MOSFET 器件市场规模将达到保持在 30 亿美元左右。

（3）公司分立器件产品竞争力情况

公司分立器件产品覆盖领域广，产品具有竞争力。公司现有分立器件产品涵 盖三极管、二极管、场效应管等 3,000 多个规格型号，涉及 30 多个封装系列， 广泛应用于智能家居、新能源汽车以及消费类电子等诸多领域。无论从产品功能、 封装形式多样性还是产品质量可靠性方面，公司分立器件产品均得到客户的广泛 认可，具有一定市场竞争力。同时，公司持续研发投入、积极技术创新，在车规 级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发新的产品，为公司未来收入增 长提供有力支持。

3、半导体封测行业市场情况

（1）封装测试行业发展情况

封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首 要功能是电学互联，通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到 PCB 板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散 保护以及机械、电磁静电保护等。

从封装技术、封装形式看，半导体封装主要经历以下几个阶段：

公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊 封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括 TO、SOT/TSOT、SOD、 SOP、DFN/QFN 等。

（2）半导体封测行业市场发展情况

全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后，2017 年首 次超过 530 亿美元，2018 年、2019 年实现稳步增长。2020 年以来国内半导体产 业迎来加速增长阶段，智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长， 叠加全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电 路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主， 封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统 计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，较去年同期增长 17%，其中 集成电路设计业销售额为 3,778.4 亿元，较去年同期增长 23.3%；制造业销售额 为 2,560.1 亿元，较去年同期增长 19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，较去 年同期增长 6.8%。2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763 亿元，同比增长 10.1%。 2015 年-2021 年中国集成电路产业结构如下：国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电 子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据 新材料在线数据显示，预计 2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元 增长至 4,900 亿元，年复合增长率达 14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和 封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。2021-2025 年中 国半导体封测市场规模与增速预测情况如下：

国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据 显示，2021 年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商 前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、 模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。同时，以蓝箭电子、气派科技、银河微电为代表的厂商，以封测技术为主开展业务，逐步量产 DFN/QFN 等接近芯片级的封装，满足市场对轻、薄产品的需求，同时能够抓紧 市场机遇不断在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装等领域提升自身技术实力。

四、竞争对手

1、公司所属行业在产业链中的地位和作用

半导体生产过程主要涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，整个 产业链主要由设计厂商、晶圆制造厂商和封装测试厂商构成。公司主要从事半导 体封装测试业务，为半导体封测厂商（OSAT）。半导体封装测试位于整个产业 链的下游，是产业链中不可或缺重要环节。半导体封装测试是半导体最后一道生 产环节，半导体封装测试的完成意味着整个生产过程完结，封装测试的结果直接 影响半导体产品的性能和使用寿命。

公司所属行业在产业链情况如下：

2、与上、下游行业之间的关联性

公司上游主要是向半导体材料厂商和封装测试设备厂商进行采购所用材料 和设备，主要材料包括晶圆、框架、塑封料等，主要设备包括磨片机、划片机、粘片机和压焊机等。报告期内，公司主要合作厂商包括台湾友顺、康强电子、先 域微等国内外知名厂商。

公司下游主要向半导体设计厂商和 IDM 厂商提供封装测试服务，服务客户 包括华润微、拓尔微、晶丰明源等知名厂商。同时也与美的集团、格力电器、三 星电子等客户合作多年，持续为其提供优质产品。

1、所属细分行业竞争格局

目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产 业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。

在当前国内半导体封装测试领域，以长电科技、华天科技和通富微电为代表 的国内领先封测厂商均已进入全球封测领域十强，在国际竞争上具备优势，位列 第一梯队。其产品以先进封装产品为主，覆盖数字电路、模拟电路及存储器等多 个领域；封装技术以芯片级封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等先进封装为 主，技术综合实力强，在技术、产品、资金等方面具备综合优势。

以蓝箭电子、气派科技、银河微电为主的规模中等的厂商，主要以封测技术 为主开展生产经营，其技术上具备一定实力，同时具有完整的品质管控体系，工 艺上以贴片式封装技术为主，在 DFN/QFN 先进封装产品上已实现大规模技术应 用，并掌握 FC、SIP 等先进封装技术。

其他封测厂商规模、技术和实力相对较弱，数量众多，主要以通孔插装型封 装为主，少量生产表面贴装型封装产品，整体技术或生产管理能力相对较弱。

当前，传统贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技 术。大批量、稳定性要求高的产品对传统封装具有依赖性，以 TO、SOT、SOP 等系列为代表的传统封装形式能够持续为市场提供性能稳定的产品，满足当前电 子消费品大规模、标准化的需求。现阶段，我国封装市场仍以 TO、SOT、SOP 等传统封装为主，BGA、CSP、WLCSP、3D 堆叠等封装技术虽取得一定发展， 但由于技术工艺革新难点多、成本高，导致大规模广泛应用仍需较长时间。

2、行业内主要企业

据 Wind 数据和公开资料，行业的主要企业有：

1）长电科技（600584.SH）

长电科技成立于 1998 年 11 月，2003 年 6 月在上海证券交易所上市。长电 科技主要提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及 出货的全套专业生产服务。2022 年实现营业收入 337.62 亿元。

2）苏州固锝（002079.SZ）

苏州固锝成立于 1990 年 11 月，2006 年 11 月在深圳证券交易所上市。苏州 固锝是国内半导体分立器件二极管行业设计、制造、封装、销售的厂商，从前端 芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。2022 年实现营业收入 32.68 亿元。

3）华天科技（002185.SZ）

华天科技成立于 2003 年 12 月，2007 年 11 月在深圳证券交易所上市。华天 科技主要从事半导体集成电路、MEMS 传感器、半导体元器件的封装测试业务。 2022 年实现营业收入 119.06 亿元。

4）通富微电（002156.SZ）

通富微电成立于 1994 年 2 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。通富微 电专业从事集成电路封装测试。2022 年实现营业收入 214.29 亿元。

5）富满微（300671.SZ）

富满微成立于 2001 年 11 月，2017 年 7 月在深圳证券交易所上市。富满微 是集集成电路设计、封装、测试、销售为一体的综合性的集成电路公司，主要从 事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。2022 年实 现营业收入 7.71 亿元。

6）银河微电（688689.SZ）

银河微电成立于 2006 年 10 月，2021 年 1 月在上海证券交易所科创板上市。 银河微电是集半导体分立器件的研发设计、芯片制造、封装测试、销售及技术服务为一体的半导体分立器件制造商。2022 年实现营业收入 6.76 亿元。

7）气派科技（688216.SH）

气派科技成立于 2006 年 11 月，2021 年 6 月在上海证券交易所科创板上市。 气派科技是集集成电路的研发、封装测试、设计、销售为一体的高新技术企业。 2022 年实现营业收入 5.40 亿元。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                    2023年一季度                                                                   2022年度

营业总收入(元)                 1.75亿                                                                             7.52亿  

净利润(元)                        1576.29万                                                                      7142.46万

扣非净利润(元)                 1354.67万                                                                      6540.05万

发行股数 不超过5,000 万股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过20,000 万股

行业市盈率:36.29倍(2023.7.19数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):19.66(长电科技)、42.80(华天科技)、71.29(通富微电)、-(气派科技)、-(富满微)、29.10(苏州固锝)、40.83(银河微电)去除极值40.74

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):142.89(长电科技)、-(华天科技)、2014.90(通富微电)、-(气派科技)、-(富满微)、116.60(苏州固锝)、74.33(银河微电)去除极值74.33

公司EPS静态不扣非:0.3571

公司EPS静态扣非:0.3270

公司EPS动态不扣非:0.3153

公司EPS动态扣非:0.2709

公司EPSTTM不扣非:0.3767

公司EPSTTM扣非:0.3395

拟募集资金60,150.73万元,募集资金需要发行价12.03元,实际募集资金:9.04亿元.

募集资金用途: 1半导体封装测试扩建项目2研发中心建设项目

7月发行新股数量27支。6月发行新股数量28支。

电子 -- 半导体 -- 分立器件

所属地域：广东省

主营业务：半导体封装测试业务。    

产品名称：三极管  、二极管  、场效应管 、电源管理  、AC-DC  、DC-DC  、锂电保护IC 、LED驱动IC    

实际控制人：王成名、陈湛伦、张顺 (持有佛山市蓝箭电子股份有限公司股份比例：21.11、13.14、10.07%）

你是否有战略配售:无

股是否有保荐公司跟投:无 

关键字:1、分立器件产品2、集成电路产品

1、分立器件产品 分立器件:三极管(音频三极管、普通三极管、数字三极管、高反压三极管)、二极管(肖特基二极管、ESD\TVS 、稳压二极管、快恢复二极管、整流桥)、场效应管(平面型 MOSFET、沟槽型 MOSFET、屏蔽栅型 MOSFET、超结型 MOSFET)

2、集成电路产品 集成电路:电源管理(LED 驱动 IC、DC-DC、锂电保护 IC、稳压 IC、AC-DC、多通道阵列 TVS)

电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。

半导体二级行业细分:数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路、分立器件、半导体设备、半导体材料、集成电路制造。

分立器件三级行业细分:模拟IC、激光设备、IGBT、功率器件。

分立器件三级行业:闻泰科技、士兰微、斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、苏州固锝、宏微科技、东微半导、华微电子、长光华芯、台基股份、燕东微、派瑞股份、芯导科技、银河微电、蓝箭电子。

功率器件四级行业:士兰微、立昂微、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、苏州固锝、东微半导、华微电子、台基股份、燕东微、派瑞股份、芯导科技、银河微电、蓝箭电子。

(创业板)

行业市盈率:36.29倍(2023.7.19数据)

行业市盈率预估发行价:11.87元，可比公司预估市盈率发行价静态:13.32元，可比公司预估市盈率发行价动态:24.31元。

实际发行价:18.08​元,发行流通市值:9.04亿,发行总市值:36.16亿

价格区间23.44元,最高23.44元,最低123.44元.是否有炒作价值:无

动态行业市盈率预估发行价:11.44元。

上市首日市盈率: 57.34(动)、 48.00(TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:0.3153公司EPSTTM不扣非:0.3767

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):142.89(长电科技)、-(华天科技)、2014.90(通富微电)、-(气派科技)、-(富满微)、116.60(苏州固锝)、74.33(银河微电)去除极值74.33

疑似概念: 第三代半导体、先进封装、集成电路、锂电池。

是否建议申购:估值问题不大。毕竟封测，还是先进的，看市场了。

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

行业:半导体行业、分立器件行业、半导体封测行业。

发行公告可比公司:蓝箭电子、长电科技、苏州固锝、华天科技、通富微电、富满微、银河微电、气派科技。

其他领域竞争对手:蓝箭电子(功率器件)、富满微(高性能模拟及数模混合集成电路)、苏州固锝(半导体分立器件二极管行业、银河微电(半导体分立器件)。

IC封测领域竞争对手:蓝箭电子、长电科技、华天科技、通富微电、气派科技。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。