💥【新股前瞻】华虹公司(A股·明日上市)：中国特色工艺晶圆代工龙头
#【浙商电子蒋高振团队】
上市公告
公司公告将于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市。根据之前的发行公告，公司本次发行52.00元/股，发行市盈率34.71倍，预计募集规模212.03亿元，本次发行后总股本17.16亿股，总市值892亿元。
行业地位
公司在全球晶圆代工行业竞争中占据重要位置。根据Trendforce发布的2022第四季度全球晶圆代工企业排名，公司位居中国大陆第二、全球第六位，市占率为2.6%。与此同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。
细分领域看，公司在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡
IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。
募投项目
本次募集资金投资项目为华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中华虹制造（无锡）项目计划建设一条产能8.3 万片/月的 12 英寸特色工艺生产线，项目厂房2023年初开工，2024年底基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。
投资建议与盈利预测
我们看好公司在特色工艺代工领域的独特地位，公司坚持五大技术平台性能的纵向提升，未来公司将覆盖更多客户以及更多产品种类，同时伴随着12寸产能的扩充，公司将迎来发展新阶段。
我们预测公司2023-2025年营收分别为177.53/199.20/223.31亿元，同比增速6%/12%/12%，归属净利润分别为24.56/27.56/31.72亿元，同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告，以52元/股的发行价为基础，计算出对应2023-2025年PB为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
募投项目短期不达收益的风险；技术研发不及时的风险；人才流失、技术泄密的风险；产能扩充不及预期的风险。
