射频前端芯片一般指天线之后、收发器之前的模块，一般包含功率放大器、滤波器、射频开关、低噪声放大器等等完成射频收发的芯片。一般位于天线之后、收发机之前，位于整个终端的前端，所以称为射频前端，没有射频后端一说，因为整个芯片都位于模组的前端。

射频前端和处理器、收发机略有不同，处理器和收发机一般由CMOS工艺去做，由平台厂商完成，比如高通、联发科、紫光展锐等。射频前端工艺所用的工艺不同，PA一般用砷化镓、SOI；滤波器大家用声学滤波器，SAW、BAW；都没办法和CMOS工艺集成，必须要由独立的射频前端厂商去做，包括Qorvo、Skyworks等。