华为王者归来，突破美国封锁。最受关注的是麒麟9000S、5G.

第一：华为高端回归哪个方向最受益

麒麟归来带来国产半导体材料需求回升，高端制程芯片对半导体材料需求提升。半导体材料中硅片占比最高达到35%，第二是掩膜版12%，再其次是光刻胶6%。

硅片和光刻胶目前已经不少做得较好且A股较知名的企业，存在预期差的是掩膜版

第二：掩膜版国产仅5%，为什么存在预期差

半导体掩膜版主要用于芯片的光刻、封装工艺，原理类似于相机中的胶卷底片。掩膜版主要产能集中在日韩美，占比95%，目前国产化率仅5%。

且国内目前仅冠石科技做了半导体掩膜版

华为MATE60芯片采用多重曝光技术：

在同一衬底上顺序进行光刻-刻蚀-光刻-刻蚀工艺使得图形密度提高一倍。光刻1：将pattern1暴露在掩膜版上。刻蚀1：将pattern1刻蚀到掩膜版上。光刻2：曝光第二个patter,加倍图案密度。蚀刻2：将最终的双密度图案刻在硅片上。

总结：原来一层光刻图形被拆分到多个掩膜上，实现了图像密度的叠加。

掩膜版是光刻过程的“蓝图”。半导体掩膜版用在芯片制造的光刻环节，激光通过掩膜版后在晶圆所覆盖的光刻胶上实现曝光。掩膜版在半导体材料领域的成本占比大概为15%，仅次于大硅片的，高于特气和光刻胶等其他材料，是第二大材料成本，国产化率不到10%，有极大的国产替代需求。掩膜版作为半导体材料的第二大成本，是否能够复制19-20年光刻胶的十倍行情呢？

第三：掩膜版是华为高端上游材料，国内冠石科技首屈一指

麒麟生产问题解决后，华为媲美英伟达A100的国产GPU可能随时亮相，受益最大的上游材料就是国产半导体掩膜版

A股目前主要有三家企业：冠石科技、路维光电、清溢光电。

路维与清溢均以平板显示掩膜版为主营（技术还处于130-150nm)，冠石科技为新玩家并直接开始做半导体掩膜版(28-45nm)。

冠石科技拟新建掩膜版项目，建设期5年，全尺寸布局，主要集中在28-45nm，是国内目前最先进的掩膜版产商，预计明年下半年开始投产45nm，1000片/月，1.2w片/年。技术团队全球顶级，掩膜版总负责人出身张汝京团队（陈新晋），张汝京是中芯国际创始人（青岛芯恩也是由他创立），中国芯片之父，同时项目的生产技术人员有台积电背景，也代表着全球最强的代工技术之一。项目技术风险几乎为零，所有技术难度都已经打通，等设备进场即可产出

4、关于项目靠谱与否，重点看与谁合作，科技行业人才是第一属性。冠石科技的掩膜版项目是与陈新晋合作，详细内容参考6月冠石科技的会议纪要。

陈新晋是中国掩膜版行业的领军人物，台积电、中芯国际、青岛芯恩（功率半导体）等掩膜版生产工厂均是由他构建。例如今天被炒得很火的澳柯玛相关的青岛芯恩，可以看出底层的专利就是陈新晋在芯恩工作期间发明创造。