2023年8月17日互动易显示：半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备，以键合机为例，其Z轴加速度可能高到百G以上，工作对象为微米级线材，且过程中可能涉及超声波加热等工艺叠加。半导体后封装相关设备对控制（也包括伺服）技术要求都较高，传统上这里更多是ACS、Aerotech等国际企业为主，相关技术一直是国际上较为核心的技术体系。目前企业已进入该领域，并取得较好的应用。