Q：未来如果服务器换成 M6 以上，未来高速覆铜板和现在比差异在哪里？

硅微粉的指标会发生变化，比如更窄；目前因为公司产品系列比较全，目前还是 OK 的，但是这个量目前不是主流，公司球形粉还是在 EMC。

Q：国产替代逻辑

目前球形品 EMC 占多 CCL 较少；EMC 里面高端的还是在国外，国内中低端，公司目前在往国外客户延伸，海外营收占比上升。

Q：产能拆解

越粗糙的产品产能越大，因为生产快。球形品之间可以互换，但要做一些调整。为控制成本还是会集中生产；角形粉粗一点十几万吨产能，球形粉起码 4 万吨以上（之前 2 万+现在 1.5 万，每年技术改进提高产能降本）。

Q：毛利率

结晶粉较低，熔融粉还可以，球形更高；结晶 30 左右，整体 40。

Q：下游行业增长下滑拆分

只有胶粘剂在增长，其它行业都在下滑胶粘剂在公司产品中现在只占不到 10%（吨数占比）；EMC 占比 60%，CCL 占 30%；胶粘剂球铝和球硅都有，球铝多一点；

硅微粉的特点：线性膨胀系数，比较稳定，如 IBF 胶，主要用于封测，用线性膨胀系数跟芯片保持一致的特点；“其它硅微粉”分类包含球铝、浆料等，去年 7500 万，其中浆料去年几百万，主要是球铝；

Q：上半年业绩下滑和去年比全部下滑，2 季度环比增加，二季度毛利率提高原因主要是？ 1）天然气二季度价格好很多；

2）降本措施；

3）高端品增加但不明显。认为毛利率相对会保持稳定，不期望会大幅增加如果毛利率很高会适当让利；现在订单每个月逐月向好，高端品比例增加，但下游还承担一些压力。Q1 对三四季度展望过于乐观。

Q：球铝产能利用率

球铝产能是有富余的量的，对球硅和球铝行业充满信心，但目前下行周期消费端低迷受到影响，但仍认为是快速进步方向，散热材料很多，角铝、氧化氮氧化镁等都可以散热，但客户用不起，即便行业在做一些调整但趋势不变，下游做胶的上半年财报很不好球铝去年产量 4000 吨左右，今年上半年球铝产量环比增长同比和去年差不多公司球铝产品下游新能源车和消费电子都有。

同行：资本注入资本运作比较大，核心人员离开很多，前段时间产品稳定性也遭到挑战，公司还是技术底蕴要求比较深，对自己信心很足，董事长：“想清楚自己要干什么然后坚定去干，不要因为别人要干什么就忘了自己要干什么“。

公司球铝毛利率下滑是因为子公司生产球铝，子公司整体折旧规模效应没起来必然带来毛利率下降（之前球硅也经历过）；认为任何一个市场都会有价格比拼，但公司价格较为稳定，偶尔会使用价格策略，21Q4 因为天然气，公司的球铝涨过一次价格。公司球铝一般根据产品分类有的涨价有的降价。

Q：球铝市场

公司难点是太靠前端，下游要经过好几轮，不是非常了解。

Q：不用圆柱电池是不是就不用灌封胶？

前年的时候灌封胶的量有起伏，去年的量有放缓+下降；整体占比太小，不太关注。

Q：和下游胶粘剂相比？

粉体少是因为更难做，需要很多技术积累和配合，胶只要几种材料配比搅拌就好和华为沟通，华为对这个行业了解非常清晰，说 1）国与国到最后都是材料和工艺的竞争；2）材料一下子做不大，但需要不停拓展和华为有做一些合作，海思对公司评价很高沟通时华为态度很放低，因为他们知道自己被卡脖子的是材料华为 mate60 应该用了公司产品，因为 EMC 和 CCL 往下游推和公司分不开。

Q：壹石通 low α 评价：“他们有多大量？”

公司给三星每个月供货几十吨，已经批量供货，壹石通做不到；公司之前去三星交流，三星接待级别很高。

海力士有采购一点点但很少，大多通过其他渠道公司 low 阿尔法球硅一年 1000-2000 万收入并且逐年增加，主要是海外客户；球形品火焰法燃爆法化学法都有，不是越高端产品方法不一样，每一种方法里面都有比较高端的产品。

Q：高频高速

高速的量是高频的 5 倍

高频：罗杰斯和美国电器化学。基本计算类服务器在用高速：松下 电工 台系公司都有。使用场景较多，19 年上市时球形粉占比 30%现在 60%材料类都是这个规律，不是快消品。

Q：氮化物

下游散热：2w 以下角形球形配，3w 球形，5w7-8w 要用氮化物，7-8w 以上要用氧镁；氮化物现在研发阶段所以不关心价格，研发方向也是导热；粒径控制等的技术路径是共用的，烧结阶段的技术和当前球硅球铝不通用，这一块国瓷材料研究的还可以。

Q：未来增长点

产品：高端球硅+氧化铝

在先进封装+覆铜板领域