一图了解第三代半导体种类及下游应用
tony2001
中线波段
2021-06-17 13:53:56
第三代半导体材料主要有四类，包括：（1）SiC ；（2）III 族氮化物（典型代表 GaN）；（3）宽禁带氧化物（典型代表 ZnO），用于压力传感器、记忆存储器、柔性电子器件，目前技术和应用不成熟，主要产品有发光二极管、激光、纳米发电机、纳米线晶体管、紫外探测器等；（4）金刚石，用于光电子、生物医学、航空航天、核能等领域的大功率红外激光器探测器，技术和应用还在开发中。目前四类材料中以 SiC、GaN 两种材料为主，有三大主要下游应用，分别为光电子器件、电力电子器件，和微波射频器件。
第三代半导体材料主要有四类，包括：（1）SiC ；（2）III 族氮化物（典型代表 GaN）；（3）宽禁带氧化物（典型代表 ZnO），用于压力传感器、记忆存储器、柔性电子器件，目前技术和应用不成熟，主要产品有发光二极管、激光、纳米发电机、纳米线晶体管、紫外探测器等；（4）金刚石，用于光电子、生物医学、航空航天、核能等领域的大功率红外激光器探测器，技术和应用还在开发中。目前四类材料中以 SiC、GaN 两种材料为主，有三大主要下游应用，分别为光电子器件、电力电子器件，和微波射频器件。
第三代半导体材料主要有四类，包括：（1）SiC ；（2）III 族氮化物（典型代表 GaN）；（3）宽禁带氧化物（典型代表 ZnO），用于压力传感器、记忆存储器、柔性电子器件，目前技术和应用不成熟，主要产品有发光二极管、激光、纳米发电机、纳米线晶体管、紫外探测器等；（4）金刚石，用于光电子、生物医学、航空航天、核能等领域的大功率红外激光器探测器，技术和应用还在开发中。目前四类材料中以 SiC、GaN 两种材料为主，有三大主要下游应用，分别为光电子器件、电力电子器件，和微波射频器件。
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