芯原股份-U：二季度业绩扭亏，经营拐点或现

（关注原因：中线，业绩预告向好，机构连续买入）

1、8月3日晚，公司发布半年报，上半年实现营收8.7亿元，同比增长27%，上半年归母净利润为-4565万元；其中二季度单季度实现营收5.4亿元，同比增长41%，实现归母净利润2260万元。

其中二季度单季度量产业务实现营收2.3亿元，同比增长41%，毛利率从去年同期的12.4%提升到15.4%，订单出货比保持在约3倍的高位水平，待量产项目达到27个。IP授权业务二季度实现营收1.5亿元，环比一季度增长123%，主要由于2021年第一季度个别在谈大客户项目IP授权签约推迟于第二季度完成。上半年IP授权次数达到130次，较上年同期的58次大幅提升，基本已达到上年全年水平。

2、公司是全球领先、国内IP业务收入排名第一的半导体IP（IntellectualProperty）授权厂商，主要提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。IP为芯片设计的关键环节，IP是在芯片设计中那些通过验证的、可重复使用的、具有特定功能的宏模块，可以移植到不同的半导体工艺中。

随着下游需求对集成电路的要求越来越高，设计也越来越复杂，而设计公司也无需对芯片每个细节进行设计，可以通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能。这种开发模式大大缩短了芯片的设计周期，显著提升芯片设计的效率，节约设计成本，在降低芯片设计难度的同时提高了芯片的性能及可靠性。

根据IPnest的数据，2020年，处理器IP市场份额约23.5亿美元，约占全球IP市场总规模的51.1%，据此推算，2020年全球IP的市场约为47亿美元。

公司拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和物联网连接IP（含射频）。2020年全球市占率为2.0%，其中2019年公司GPUIP（含ISP）市占率11.8%，排名全球前三；2019年公司DSPIP市占率8.9%，排名全球前三。

3、公司采取芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式，以自主IP为核心，打造出灵活可复用的芯片设计平台。公司无自有品牌芯片，可更多专注于芯片设计层面。同时，通过接受客户委托进行设计，无需承担销售风险、库存风险及相关费用。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行5nmFinFET芯片设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

（部分资料来源信达证券、华泰证券等互联网信息）