【半导体硅片业务】公司硅片业务增速显著，6/8寸硅片产线持续满负荷运转状态，重掺外延片供不应求， 在产能端，公司已建成月产20万片6英寸外延片产能，该项目能够做到6英寸、8英寸兼容，即将进入产能爬 坡阶段。12寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，21年 底已达到15万片/月的产能规模，技术覆盖功率、CIS和逻辑应用，正在持续开展客户送样验证工作和产销 量爬坡，预计22年12英寸硅片将持续处于紧平衡状态，随着公司产量的持续爬坡，该业务营收和毛利率有 望进一步提升。
【半导体功率器件业务】公司产品覆盖沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏控制类、汽车用芯片、电源 芯片等产品，并充分发挥产业链一体化优势，持续优化市场、客户和产品结构。受益于以新能源汽车、光 伏为代表的下游应用高增长，公司车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升。在 产能方面，公司目前在建月产6万片的技改项目，预计6月底建成，将在22年下半年进入产能爬坡状态。
【化合物半导体射频芯片业务】凭借0.15μm E-mode pHEMT 等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可 靠性特点的工艺和产品，公司射频芯片业务保持了快速上量的势头，客户送样验证和产销量爬坡稳步推 进。公司规划在浙江海宁新建化合物半导体射频基地，目前已完成前置审批手续，预计将在23年下半年建 成。
【发展规划】公司持续加大研发投入，将在硅片方面着力开发适用于 40-14nm 集成电路制造用 12 英寸硅 单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺；在功率半导体器件方面，深耕车规芯片业务、拓展通 用电源终端领域；在化合物半导体射频芯片方面，重点发展第二代半导体微波射频芯片业务，三大业务线 齐头并进，未来成长动能充足。
