1、 拥有全流程工艺平台+3吋和6吋量产线。将半导体技术与激光技术相结合,具备完整的量产线、垂直产 业链全面的技术实力和生产制造成熟经验。随着激光创新研究院项目投用后,激光芯片产能将提升5-10 倍。
2、 横向扩张,成功构建了GaAs和InP材料体系,具备EEL和VCSEL工艺体系,建立6吋VCSEL产线。纵向延 伸至激光器件、模块及直接半导体激光器,产品可实现功率和电光转换效率处于领先地位。
3、 VCSEL+光通信芯片,打开第二增长曲线。公司高效率VCSEL系列基本实现了对主流VCSEL芯片需求的 覆盖,产品应用可扩展到激光雷达、3D传感等,空间广阔;同时已具备光通信芯片的晶圆制造、芯片加 工、封装测试等全流程生产能力。 随着公司产能快速提升,加之激光雷达等下游市场需求高度景气,预计2022-2024实现营收7.4、11.1、 15.9亿元,归母净利润2.0、3.0、4.5亿元。
风险提示:生产良率波动风险;客户集中度较高的风险;固定资产投资的风险;下游需求不及预期的风 险;疫情反复的风险。