近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，能效比传统GPU高两个数量级。该成果有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展，相关成果在线发表于最新一期的《科学》杂志。
润欣科技在存算一体领域的布局
根据年报显示
感存算一体化芯片具有高能效比、快速响应、低功耗等优点，可以快速提升AI 智能物联网芯片的算力，支撑高速视觉、语音语义识别、姿态动作感应等计算场景的应用，是人机交互等 AI 领域智能化变革的关键芯片。以晶圆级集成方式实现图像感知芯片与磁存算一体化芯片的封装，可开发针对嵌入式 MRAM 的定制化混合键合工艺。此外，感存算一体芯片采用了一站式的测试方案，简化异构芯片的功能测试流程，有利于提高芯片良率，降低测试成本。公司在感存算一体化芯片和 Chiplet 架构设计平台的投入，将极大增强公司 ASIC 芯片的客制化设计能力，快速提升 AIOT 无线连接芯片的边缘计算能力。
1、公司与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作。
双方规划通过 PZT 薄膜化 MEMS 生产工艺平台，PMUT 感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在 MEMS 传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，利用润欣科技多年积累的供应商资源和产业布局，优势互补，在 AI 人工智能、智能家居、生物穿戴领域开展 IC 定制设计和产业合作。绑定国家传感器创新中心完成后道先进封测，产品包括①硅麦+存算、②超声波识别+存算、②超声波识别+存算。
2、6月8日，公司与奇异摩尔共同设立奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，其中公司控股合资公司51%股份。该合资公司将以Chiplet技术实现感存算一体化等芯片的柔性交付。
3、公司也在上半年与九天睿芯达成合作协议，共同给客户打造感存算一体化芯片。
4、感存算一体化芯片设计出货：
2022年，为重点客户定制的Holacon家电专用智能芯片、TC超低功耗BLE芯片目前已处于批量出货阶段；
公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。
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