作为先进封装设备的文一科技，目前已经4板，成为国产替代先进封装设备领域的第一牛股，这里挖掘一个绝对正宗和华为密切合作先进封装设备的公司。
【新益昌】确认深入合作华为半导体先进封装设备，低位强预期差
#公司调研确认深入合作华为半导体先进封装设备
新益昌9月发布投资者关系活动公告显示，新益昌和华为主要在半导体先进封装设备进行了深度合作，是上市公司中唯一互动回复确认与华为半导体先进封装设备合作的公司。
#半导体封测设备市场空间在 60 亿美元以上国产化率提升打开超级增量空间
根据 SEMI 数据显示，全球半导体设备市场规模在 1,000 亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的 6%。
新益昌有全自动平面贴片机、连线器、全自动多维引线焊接机（固晶及焊线）、粗铝丝压焊机等多中半导封测设备。
最新调研纪要中，新益昌表示：焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。半导体市场空间广阔，进入门槛较高。公司在半导体封测设备领域已建立一定先发优势，为包括华为、华天科技、通富微、固锝电子、晶导微、灿瑞科技、扬杰科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。
新益昌为焊线设备、固晶设备、划片机设备的国产龙头公司，预期差极大。
新益昌：
台积电集成扇出型封装（InFO）工艺全球领先，大陆厂商市占率有望进一步提升。据 Yole 数据，2020 年扇出型晶圆级封装（FOWLP）全球市场规模达 14.75 亿美元，同比增 长 17.44%，其中台积电市场占有率最高，达到 66.9%，其次依次为日月光、长电科技、 安靠（Amkor），市占率分别达 20%、5.1%、3%。目前长电科技、华天科技、通富微电、 晶方科技等大陆厂商已开发出较为成熟的扇出型封装方案，随着持续的研发投入及资本扩 张，预计大陆厂商在扇出型封装中的市占率将进一步扩大，其中固晶机是先进封装设备中需要较大的分支。
#半导体封测设备市场空间在 60 亿美元以上国产化率提升打开超级增量空间
根据 SEMI 数据显示，全球半导体设备市场规模在 1,000 亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的 6%。
新益昌有全自动平面贴片机、连线器、全自动多维引线焊接机（固晶及焊线）、粗铝丝压焊机等多中半导封测设备。
最新调研纪要中，新益昌表示：焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。半导体市场空间广阔，进入门槛较高。公司在半导体封测设备领域已建立一定先发优势，为包括华为、华天科技、通富微、固锝电子、晶导微、灿瑞科技、扬杰科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。
新益昌为焊线设备、固晶设备、划片机设备的国产龙头公司，预期差极大。
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