【天风电子】木林森：3000万投资UVC芯片至芯半导体，完成UVC全产业链布局，持续重点推荐

1.投资UVC芯片至芯半导体，卡位产业链核心环节，完成产业链一体化布局。
（1）疫情推动UVC半导体产业链加速发展，产业链在芯片、模块、品牌等方面迎来新机遇，看好未来家电、汽车等数百亿市场需求，（2）公司投资至善半导体和6.66亿元成立全资子公司木林森深紫外公司后，公司3000万再加码投资UVC芯片领先公司至芯半导体，至芯半导体团队技术实力具备国际领先水平，深耕行业数十年，团队成员均来自行业前三机构，在大功率、短波长等核心UVC芯片技术上具备领先优势；（3）公司完成UVC芯片➕封装&制造➕品牌渠道全产业链布局，综合竞争力进一步加强。

2.引入小米，强化智能照明、MiniLED背光和UVC竞争力。小米集团在TV供应链、智能照明和IoT供应链方面国际领先，木林森和小米的合作，可以充分调动各方优质产业资源，增强公司股东背景，提升公司治理水平，并实现双方在智能照明、MiniLED及UVCLED应用等业务领域的协同效应。

3.20Q1扣非净利润大幅增长，朗德万斯整合成效显现。20Q1公司营收有所下滑，扣非净利润同比大幅增长，我们认为朗德万斯内部经营整合管理和业绩释放出现拐点。

4.看好品牌业务重估+MiniLED&UVC成长+主业复苏
我们看好公司品牌照明业务价值重估+MiniLED&UVC成长+LED封装和代工业务复苏带来的投资机会，维持公司净利润20/21年9.0/18.2亿元，维持公司目标价31元，持续重点推荐。