前三季度归属于母公司所有者的净利润16.84亿元，同比增长145.2%；营业收入69.28亿元，同比增长41.7%；研发费用5亿元，同比增长36%。第三季实现营业收入24.73亿元，同比增长35.44%；归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长117.26%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.39亿元，同比增长110.36%。

600V高压工艺平台推向市场，IGBT销量高速增长，碳化硅有序推进。

Q：供需情况的看法？

A：半导体行业谨慎乐观，最近拜访了一些重点客户，今年明年还是保持谨慎乐观的，从华润微看订单饱满，有些已经到年中了。具体市场不太一样，新能源车光伏等还是比较火爆，消费电子尤其是手机有些疲软。细分领域仍然保持乐观态度。全球来讲，海外有关汽车芯片供不应求，许多产线转向做汽车芯片，导致其他芯片也是紧缺的，复工复产不是问题，但是海外需求也还是不错，我们有一些海外客户需求也是不错。

Q：

A：华润微聚焦功率半导体，传感器

Q：产能规划，12寸厂的爬坡情况，明后年有多大产能增长？盈利能力未来还有多大空间？

A：重庆的生产线有序推进，华润微现在占有12寸厂的34%股权，经营由华润微全面负责，晶圆设备的订单已经全发出去了，设备会在明年二季度陆续进来，四季度逐渐上量。重庆8寸晶圆厂陆续增加，无锡8寸厂也增加了投资，明年年中陆续释放。明年会看到加大投资，未来后面几年能持续发展，包括设备的投资新产能的扩充，对经营利润会有影响，但是长期是有利的。客户结构调整会随着客户变化而变化，产品结构会调到市场最需要的状况，毛利最高的那部分。加大研发投入和员工奖金是三季度利润环比增长不明显的原因。

Q：新产品布局，IGBT、碳化硅，未来1-2年有机会上量的是哪些？

A：一个是IGBT，6寸和8寸，明年会有显著增长，以及配套的FRD和模块。明年碳化硅MOSFET会上量。高价的MOS在上量，明年有显著提升。

Q：产品结构按下游行业化划分的结构比例？明年的展望？

A：三季度消费60%工控30%，明年这个比例不会有大的变化，明年会增加工控的销量占比，尤其是工控里的高端产品。

Q：明年晶圆紧张缓解的话工控比例会继续增加吗？

A：来自于市场的带动，新能源等比较好。

Q：碳化硅MOS的情况，有没有进车规？

A：今年11月初会发布新产品，目标是高端工控和汽车电子，明年能形成多少销售还要看多方面因素，客户导入速度和原材料成本，未来2-3年碳化硅会迎来爆发。

Q：产品和代工价格情况？

A：三季度部分产品价格有提升，四季度代工价格有些提升，现在明显感受到了成本端的压力。

Q：IGBT今年的销售规模和明年的展望？下游应用领域分布？

A：IGBT增速会超过50%，70%聚焦在工控领域，工控领域有个变化趋势，从电焊机到变频器在赚，我们在从之前的单管往模块去转，制造端从6寸往8寸转。

Q：IGBT单管和模块的占比？下游客户导入情况？

A：单管占有比较大的比重，模块已经出样量产了，有些模块也在送样。下游客户以前主要是在电焊机，现在从电焊机往变频器、新能源发电在转，下游客户基本都在里面了。

Q：车规级IGBT的情况？

A：IGBT领域有运用在汽车领域的产品，包括碳化硅二极管也有应用在跟车载相关的产品，包括充电桩，车载空调，这些都有形成销售。严格意义的车规级现在就是MOS在验证。

Q：MOS的类型展望？

A：目前还是屏蔽删型MOS为主，未来屏蔽删和超洁应用领域比较多，前景比较好。

Q：订单排期？生产周期？

A：订单排气5-6个月，订单生产2-3个月。

Q：目前代工收入的比例？

A：47%自有产品，53%是代工。今年自有产品增速比较快，9月份并购了一家做封测的企业是放在制造里的，即便如此自有产品比例也在提升，明年应该能到50%。

Q：股权激励？

A：目标是今年12月份把股权激励落地。

Q：研发投入情况？

A：未来会加大第三代半导体、IGBT，包括MCU的投入。