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【华鑫通信】“华为上游产业链掘金者”:专注挖掘华为上游产业链先进封装设备材料零部件

#近期独家标签推荐【强力新材】【文一科技】，#市场首推

背景：美国进一步对中国科技制裁，高端芯片等无法在台积电流片以及做cowos封装。国内cowos需求量急剧暴增。

#【强力新材】国内先进封装PSPI电镀液供应商
英伟达A800和H800芯片停止在中国市场销售，国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL可为TSV和硅衬底上集成的芯片提供互连基础。在硅基板上通过微凸点（ubump）和C4凸点（C4 bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer和芯片之间的micro-bumping中，在先进封装的进一步渗透下，有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。

#【文一科技】cowos前道封装设备供应商
扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，深耕半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品。布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成。（来自韭研公社APP）

强力新材：
自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货，保守给与45亿市值

公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩。国内PSPI市场约10亿元，毛利率50%以上，PSPI研发难度较高，国内尚无成熟量产方案，公司作为国内率先实现国产替代厂商，25年给与公司5亿收入，30%净利率，30倍PE，保守给与45亿市值。

合作业务：与杜邦深度合作电镀液、TIM1等，保守给与50亿以上市值

公司与杜邦合作电镀液、TIM1等封装材料，2024年起杜邦将相关材料陆续交由强力生产，成熟配方+本土化生产，强力将提供完美国产替代方案，目前该方案已获得国内头部客户的认可并逐步创收。后续不排除强力和杜邦的合作进一步拓宽。杜邦承诺3-5年相关材料至少创收5亿元，对标A股天承科技，保守给50亿市值。

传统业务：光刻胶用光引发剂全球龙头，客户阵容豪华，市场低点给与40亿市值

公司在全球PCB、LCD光刻胶用光引发剂市场占据60-70%份额，客户包括长兴化学、旭化成、昭和电工、住友化学、JSR、TOK、三菱化学、LGC、三星 SDI 等全球知名光刻胶生产商，后续从PCB和面板向半导体光刻胶用光引发剂延伸的概率很高。历史上看，公司传统业务每年盈利1-2亿元（2022年主要是由于商誉减值等影响），目前公司已逐步走出低谷，预计全年利润实现盈亏平衡，2024年恢复盈利。参考2022年历史最低市值，公司传统业务保守给40亿市值。

公司传统业务2024年恢复盈利，自研PSPI和合作项目将于2024年陆续放量，保守看135亿市值，现价看翻倍以上空间！（来自韭研公社APP）