一、未来变量+驱动力:
1、AMDmi300x 12月7号发布。AMD即将拉开新一轮hmb的军备竞赛。
2、h200点燃了hbm第一把火,三星大订单又带来了产业链受益的确定性,所以有逻辑的开始涨,后面就是有故事的也涨了。
3、数据显示,2023年SK海力士独家供应的HBM3价格上涨5倍,是SK海力士旗下最高毛利产品,预计到2024年整体HBM3营收将达到89亿美元,年增127%,SK海力士赚的盆满钵满。
4、全球最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高至2.5倍,全球第三大 DRAM 公司美光也将在明年积极瞄准到HBM市场。
5、全球三大存储巨头都在争相推进HBM技术。在“HBM存储芯片”市场,目前SK海力士排名第一,市占率50%。其次是三星和美光,三星市占率40%,美光市占率10%
二、HBM存储芯片未来的预期有多大?
目前,AI服务器领域,采用高端的GPU搭载HBM存储芯片已经成为行业主流。最近英伟达发布的新一代AI芯片H200,就搭载了HBM3e内存的GPU芯片,这也是全球首款使用HBM3e内存的GPU芯片。
简单来说,未来AI服务器配套HBM存储芯片将是标配,只有这样才能将算力充分发挥出来。
然而,当前全球“HBM存储芯片”极度紧缺,英伟达、AMD、英特尔等全球GPU芯片巨头都在排队抢货,甚至愿意溢价五倍来疯抢。这种趋势将彻底打开“HBM存储芯片”的想象空间。未来“HBM存储芯片”的市场空间,可能不亚于CPO技术。
三、受益标的:
1、飞凯材料:中间工艺临时键合材料龙头,临时键合材料:目前已经进入长电先进。临时键合胶暂时固定晶圆以便进行加工,工艺完毕后解键去除;
2、德邦科技:底部填充胶龙头、TIM核心。CoWoS先进封装:底部填充胶Underfill是封装互连核心,热界面材料TIM是散热核心两者都是AI芯片封装中不可或缺的上
3、华海诚科:环氧塑封料龙头,底部填充胶核心
4、先进封装材料核心标的——强力新材(一级封装材料龙头)
5、壹石通:年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球铝项目(出货100吨,市场1000吨),有望在2023年年末实现部分投产,
6、 联瑞新材:产品矩阵和序列全(各种性能的球硅和球铝,low-α、低cut值、亚微米级等等);客户覆盖面广且稳定出货:EMC、GMC、覆铜板国内、国外核心企业均为公司客户。(LOW-α就是说是指就是第α射线的含量比较低的封装材料)。GMC全球量产的仅日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)、中国的华海诚科。
7、兴森科技:ABF:已开始产生收入,小批量量产预计11月底,目前16层良率65%,计划年底达到70%+。多款产品客户持续验证、导入。BT:Q3稼动率提升至超8成,客户结构中海外存储龙头占比达40%,国内存储合计10%,全年收入持平略增(7亿+);拟投资72亿元用于扩张FCBGA载板产能;
8、 文一科技:先进封装里面价值量最高的设备之一compression molding 设备,文一科技目前做的就是前段的compression molding设备,主要做前道塑封。全球能做的只有日本公司yamada以及towa ,设备价值量3000多万人民币,目前在昇腾用得molding 设备需要400多万美金。目前样机已完成,后续等待验证通过后的订单和交付。
而我最看好的一家,最正宗的“HBM存储芯片”龙头,而且是等于CPO里的剑桥科技就不公布了!这个自己去挖吧,一定要符合我们的:热点价值模式!