AI PC+GPU+CPU刺激需求井喷，这家公司核心产品已取得英伟达认可、去年三季度环比增长320%四季度仍供不应求，今年产能有望2-3倍扩充一、算力下沉边缘侧刺激需求，产品实现发电端到负载端全覆盖二、软磁粉芯下游高景气，研发能力行业领先金属软磁芯片电感在大算力趋势下需求爆发。随着AMD、Intel、华为等厂商的AI加速器性能提升，采用金属软磁芯片电感方案是大概率的技术发展趋势。除AI芯片外，芯片电感未来在超算中心、CPU、自动驾驶芯片等领域的渗透率也有望迅速提升。中信证券李超指出，该公司的金属软磁芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用，相比铁氧体电感，更加适用于人工智能、自动驾驶、服务器、通讯电源、笔记本电脑、矿机等大算力应用场景。①随着AMD、Intel、华为等厂商的AI加速器性能提升，采用金属软磁芯片电感方案是大概率的技术发展趋势，除AI芯片外，芯片电感未来在超算中心、CPU、自动驾驶芯片等领域的渗透率也有望迅速提升；②目前公司推出FA075A、FA1005等多个极高集成度的芯片电感系列产品，已取得英伟达等多家国际知名生产厂商的认可，并开始大批量交付，2021-22年，公司整体电感元件业务保持200%以上的营收增速，2023年上半年实现营收2131万；③公司芯片电感产品在2023Q3的收入环比实现了229.17%的超高速增长，Q4仍为供不应求的状态，公司计划到2023年底可实现产能约500万片/月，2024年将根据市场需求情况继续扩充到1000-1500万片/月；④华金证券孙远峰预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.50/3.59/4.88亿元，同比增长29.5%/43.6%/35.8%，对应PE为41/29/21倍；⑤风险提示：终端市场需求不及预期。