一、公司基本情况介绍
公司成立于1985年,经过三十六年的发展,是全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累,有完善的精细化管理体系,有国际化的管理团队和海外网络,是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴,规模优势及资源优势明显。产品主要应用于计算机、网络通讯消费电子、智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。目前形成聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌(以计量产品为主)三大产业领域的发展模式。深科技未来将面向国内国际两个市场形成相互促进的新格局,着力打造国内国际竞争新优势,以国际化视野,围绕大客户发展方向和需求强化海内外研发、生产、制造的联动布局。
二、交流环节
1、问:公司重点发展存储半导体封测的战略考量是什么?
答:公司旗下子公司沛顿科技,于2000年初就进入存储半导体封测行业,全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,拥有行业最领先的封装测试生产线及十七年量产经验,在国内和国际同行中,沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列,公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。在半导体行业国产化替代发展的浪潮下,重点发展存储半导体封测,将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸,实现主营业务转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础。未来深科技将形成以存储半导体、自有产品及高端制造为主的业务矩阵。
2、问:合肥沛顿项目进展如何?
答:合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目,总投资金额100亿元,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元,公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元,与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成,包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产,届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。
3、问:本次募投项目战略前景如何?
答:本项目实施后,可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务,有助于国内存储器芯片封测的深度国产化,提升国产存储芯片封测的产业规模,促进我国存储器产业链发展。
4、问:公司在存储半导体封测的是否有核心技术?
答:公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,是国内为数不多能够实现封测技术自主可控的企业,目前已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产,每月封测产量达5000万颗以上,并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力。同时不断推进DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发,具备最先进DRAM产品的封测能力。从产业链看,公司专注存储封测17年以上,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到模组销售的一站式服务。在工艺制程上,具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术,目前公司8层迭代及16层迭代已量产,单颗容量达256GB,与国际一流企业同步。
5、问:合肥沛顿存储各投资方占股情况如何
答:合肥沛顿存储注册资本30.60亿元,深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元,依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%,深科技拥有绝对控股权。
6、问:沛顿今年和未来如何满足客户产能需求
答:目前客户业务主要集中在深圳园区生产,公司随着客户产能提升公司已进行相应的厂房扩建和设备投资,以满足客户产能快速提升的需求,未来相关项目建成后,将可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求,进而打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力。
7、问:存储市场和封测市场未来空间发展如何?
答:根据权威机构统计,中国存储器芯片行业整体不断发展,市场规模从2014年的45.2亿美元增长到了2019年123.8亿美元,年复合增长率高达28.6%。预计未来中国存储器芯片还将继续保持稳定增长的态势。到2024年,中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元,占全球市场的14%。2019年中国封测市场规模约为340.61亿美元,约占全球市场的60%,存储封测行业作为我国半导体产业的先行推动力,目前高端存储封测行业处于高速发展的状态。但国产化极低,国产替代空间巨大。
8、问:公司位于深圳黄金地段的“深科技城”建设进度如何?
答:公司在建项目“深科技城”定位于“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体,开发建设用地面积4.38万平方米,计容积率建筑面积为26.3万平方米,另可在地下开发1.6万平方米商业用房。目前一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑,现工程建设正按计划有序推进中,其中C座已完成封顶,该项目在满足自用的前提下将以出租为主,届时将为公司带来更为充沛的现金流。
9、问:深科技桂林项目不再并表后对公司有何影响?
答:公司此前已公告与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技,各持有34%、36%和30%的股权。根据公司通讯与消费电子业务资产整合计划,博晟科技新设完成后,将收购本公司通讯与消费电子业务主要平台——全资子公司深科技桂林。上述整合完成后,深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大。截至2020年6月30日,深科技桂林总资产10亿元,净资产1.6亿元,2019年和2020年上半年分别实现营业收入7605万元、2.35亿元;实现净利润-2454万元、-883.43万元。通过此次整合,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,共同提升深科技桂林的盈利能力;二是有助于公司深化主业转型,聚焦存储半导体封测和高端制造业务。
10、问:公司的EMS制造市场地位如何?
答:公司高端EMS制造业务主要聚焦数据存储、医疗设备、新能源汽车电子等高壁垒、高附加值的行业,连续多年在全球EMS行业排名前列。公司的硬盘等数据存储业务具有很强竞争优势,也是国内唯一的磁头制造商。核心客户包括希捷、西部数据、金士顿、瑞思迈等全球知名公司,市场优势地位显著。
11、问:公司智能电表业务在海外增长迅速,未来国内市场是否会同样放量?
答:公司拥有20多年智能水电气等能源计量管理系统的全套解决方案,以及配套产品的研发、制造。经过多年的发展,公司已在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立了分支机构,与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系,业务遍及30个国家,占有较高的市场份额,是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌。公司未来将聚焦能源管理,增强产业链整合能力(水气系统),加大国内市场投入,并争取获得更多相关市场的资质,继续拓展海外业务,整合国内计量系统厂家、核心部件厂等上下游产业链资源,开启国内国际双循环相互促进的新发展格局。公司智能电表业务的营收在2017年已突破10亿元,2018、19年分别同比增长20.3%和47%,2020年上半年在疫情压力下,营业收入仍同比增长30.83%。
12、问:在公司高端制造的布局中,对医疗器械产品有何打算?
答:公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间,并依托先进的制造能力和高端研发能力,在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域提供研发、制造及物流的一站式高端制造服务,具体产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、手术显微镜等。医疗器械将是公司未来战略布局中的重要方向之一,目前的业务模式主要是根据客户需求以OEM、ODM、JDM等方式生产。
13、问:汽车超级电容的产业积累如何?
答:超级电容作为高效储能器件,在新能源汽车领域已得到广泛应用。公司与包括MAXWELL等国际顶级超级电容厂商保持着长期稳定的合作关系,具备各类型超级电容整套模组制造解决方案,已累计出口1600多万套超级电容膜组。未来公司将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化。接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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